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算苗 3D TokenPU 正式流片 引领国产 AI 云端大算力芯片再升级
8 小时前
2026年6月17日，算苗科技宣布，其专为大模型推理设计的3D TokenPU芯片A4E已于6月15日正式流片。该芯片采用3D混合堆叠架构，将8层存储晶圆垂直堆叠在计算逻辑晶圆上，通过硅通孔与凸点技术实现微米级互联，提供高达16TB/s的访存带宽。A4E芯片引入Tile-Native软硬件协同理念，硬件原生支持Tile级数据调度与多精度动态切换，软件端则构建了适配LLVM、Triton等开源生态的编译工具栈。该芯片基于自研RISC-V架构、自研IP及自研软件体系打造，采用国产供应链及成熟工艺。算苗团队核心成员具备万片级3D混合堆叠晶圆量产经验，研发人员占比超80%。目前，算苗科技已与头部大模型厂商开展近一年的深度研发合作，从芯片定义阶段即锚定真实推理场景需求。公司已完成多轮融资，投资方包括国开金融、北京顺禧、源码资本、石溪资本、联想创投、襄禾资本等。
