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铜互连撑不起AI野心了，CPO正在重写数据中心互连的游戏规则 | VIP洞察周报
2 小时前
AI算力集群带宽需求突破物理极限，传统可插拔光模块与铜缆互连也逼近性能上限，光电共封装（CPO）正成为下一代数据中心互连的关键技术。从英伟达的两代布局到博通的三代平台迭代，CPO规模化落地时间已提前至2026-2028年，一场重构算力互连架构的产业变革正在加速到来。
