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康宁推出玻璃光学互连技术，剑指 CPO 市场
2 小时前
在AI数据中心光通信与互连技术大会上，康宁发布了玻璃光学互连组件Glass Bridge。该组件面向共封装光学及玻璃基板半导体封装市场，采用晶圆级离子交换波导技术，有效解决了光子芯片与光纤间的物理适配问题。它能够实现高密度光学I/O接口，简化对准组装流程，并省去了传统收发器或长光纤阵列单元。首款产品支持光子芯片核心间距30微米及以上，目标耦合损耗低于2dB。此外，康宁还展示了结合玻璃基板与光学互连的下一代CPO架构，并推出了覆盖数据中心光通信全链路的GlassWorks AI平台。目前，康宁正与多家合作伙伴共同开发相关技术，已扩大光通信制造设施投资，并与超大规模云厂商签署了长期供货协议。
