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番茄种业里程碑式突破 我国首款番茄育种固相基因芯片将发布
2 天前
我国首款番茄育种固相基因芯片“京番芯1.0”将于2025年5月22日发布，标志着番茄种业核心技术自主化的重要突破。该芯片涵盖SNP标记开发、芯片设计及国产化配套技术，整合千余份番茄种质资源，为精准鉴定和育种提供支持，助力解决种业“卡脖子”问题。
