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京创先进先进封装项目落地常熟经开区
2 小时前
5月6日，江苏京创先进电子科技有限公司在常熟经开区正式签约落地12英寸半导体先进封装全链路项目，总投资达5亿元。该项目规划建设约1.3万平方米现代化生产基地，重点布局划片、减薄、JIG SAW三大核心产品量产产线。项目建成后将形成年产1200台套半导体专用设备的生产能力，较原有产能提升140%，有效补齐区域高端封装设备产能短板，为集成电路产业集群发展提供强劲动能。
