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模块封装的关键工艺
2024-11-30
分立器件制造涉及银烧结、粗铜线键合、端子焊接等关键技术。银烧结通过粉末颗粒自有力和热运动实现材料致密化；粗铜线键合凭借成本低廉、机械性能优越等优势，在高密度封装中表现突出；端子焊接则需规范流程以确保焊接质量。
