1.清华大学校友论坛上海见，大咖云集共探半导体发展；

2.智谱新MaaS：10B级效果最好VLM上线，Agents应用空间登场；

3.产业观察：半导体并购为何“雷声大雨点小”？

4.美国参议院通过税收法案，半导体制造商可获35%投资税收抵免；

5.传苹果折叠iPhone将于今年底走完开发流程，但折叠iPad研发被搁置；

6.微软再裁员9000多人 高达全球人力4%；

7.特朗普：美越达成贸易协议 对越南商品征20%关税；

1.清华大学校友论坛上海见，大咖云集共探半导体发展；

7月5日，集微大会清华大学校友论坛将于上海张江科学会堂举办。清华大学校友论坛已连续八年成功举办，旨在汇聚清华校友的智慧与力量，共同探讨我国半导体产业的发展之路，为推动我国集成电路事业的自主创新发展贡献更多清华智慧。

作为“首批卓越工程师学院”建设高校”之一，清华大学被誉为“红色工程师的摇篮”，中国的“造芯孵化器”，为中国集成电路事业发展做出了突出贡献。自成立以来，清华大学在我国半导体及集成电路发展史上取得了一系列代表国家水平、具有标志性的成果，在金属/半导体界面的导热机制、元成像芯片、新型类脑计算系统、实时超光谱成像芯片、集成衍射光子神经网络（DONN）、低维半金属半导体接触等前沿研究领域取得系列突破。

本届校友论坛汇聚了半导体产业链各环节的领军人物，包括清华大学教授魏少军、中芯国际联合首席执行官赵海军、爱芯元智创始人、董事长兼首席执行官仇肖莘、安谋科技（中国）首席执行官陈锋、张江高科总经理、副董事长何大军、上海硅产业集团常务副总裁李炜、华登国际管理合伙人张聿、华大九天执行副总经理吾立峰、慧智微董事长李阳和恒玄科技副董事长、总经理赵国光等知名投资人和企业家，将围绕芯片设计、制造、封装测试等核心环节，分享技术突破实践与产业变革洞见，共话技术商业化路径、产业链协同创新机制与资本赋能逻辑，为行业发展提供战略性思考。

校友论坛报名入口

2025集微大会网站

目前论坛报名人数已超过两百人，吸引了高校学者、企业高管、投资机构代表的参与，共同回顾清华大学在半导体领域的发展历程，分享彼此在行业中的经验与见解，探讨未来的发展趋势和机遇。

论坛席位有限，诚邀清华校友踊跃报名，共襄盛举。

7月5日让我们携手在上海探索半导体产业的未来之路！

报名联系人：韩先生  18911811952

集微大会首批700位确认参会嘉宾来了！

集微大会第二批500位嘉宾名单揭晓！

集微半导体大会主论坛议程亮相

集微半导体制造峰会议程出炉

第五届ICT知识产权发展联盟年会议程抢先看

全球半导体分析师大会全议程

集微EDA IP工业软件论坛议程公布！

第二届集微并购整合研讨会议程公布

芯力量科技成果转化论坛议程出炉

2.智谱新MaaS：10B级效果最好VLM上线，Agents应用空间登场；

7月2日，智谱开放平台产业生态大会在上海浦东张江科学会堂举办。大会汇聚政府领导、头部开发者与企业用户，集中呈现智谱在多模态智能与MaaS生态的核心成果。会上，浦东创投集团和张江集团联合宣布战略投资智谱，为智谱构建可信的人工智能基础设施注入坚实动能。

智谱CEO张鹏在主题演讲中发布了智谱携手生态伙伴迈向AGI的两项最新成果：一是开源发布新一代通用视觉语言模型GLM-4.1V-Thinking，以推理能力为核心突破，刷新10B级别多模态模型性能上限；二是MaaS全新上线Agent聚合平台「应用空间」，全面激活行业场景中的AI能力，联动Z基金启动Agent开拓者专项扶持计划。

同时，在大会主题演讲环节，智谱高级副总裁吴玮杰、蒙牛集团副总裁&首席数智官李琤洁、中国银联金融科技研究院副院长吕旭峰分别就大模型落地实践做了分享。在panel环节中，捏TA创始人胡修涵、AiPPT联合创始人王振同、flowith CMO 拐子和张江智荟总经理沈玲就bigmodel原生创业话题进行了观点碰撞。

全新发布：GLM-4.1V-Thinking

7月2日，智谱正式发布并开源视觉语言大模型GLM-4.1V-Thinking，标志着GLM系列视觉模型实现从感知走向认知的关键跃迁。

GLM-4.1V-Thinking是一款支持图像、视频、文档等多模态输入的通用推理型大模型，专为复杂认知任务设计。它在GLM-4V架构基础上引入“思维链推理机制（Chain-of-Thought Reasoning）”，采用“课程采样强化学习策略（RLCS, Reinforcement Learning with Curriculum Sampling）”，系统性提升模型跨模态因果推理能力与稳定性。

其轻量版GLM-4.1V-9B-Thinking模型参数控制在10B级别，在兼顾部署效率的同时实现性能突破。该模型在MMStar、MMMU-Pro、ChartQAPro、OSWorld等28项权威评测中，有23项达成10B级模型的最佳成绩，其中18项更是持平或超越参数量高达72B的Qwen-2.5-VL，充分展现了小体积模型的极限性能潜力。

模型特别在以下任务中表现卓越，展示出高度的通用性与稳健性：

• 图文理解（Image General）：精准识别并综合分析图像与文本信息；

• 数学与科学推理（Math & Science）：支持持复杂题解、多步演绎与公式理解；

• 视频理解（Video）：具备时序分析与事件逻辑建模能力；

• GUI 与网页智能体任务（UI2Code、Agent）：理解界面结构，辅助自动化操作；

• 视觉锚定与实体定位（Grounding）：语言与图像区域精准对齐，提升人机交互可控性。

目前，GLM-4.1V-9B-Thinking已在Hugging Face与魔搭社区同步开源。包含两个模型，分别是GLM-4.1V-9B-Base基座模型，希望能够帮助更多研究者探索视觉语言模型的能力边界作；GLM-4.1V-9B-Thinking，具备深度思考和推理能力的模型，正常使用和体验，均为这一模型。

在面向科学研究、教育、自主Agent及多模态助手等更复杂现实世界应用时，补足推理能力后的GLM-4.1V-Thinking ，真正解决开放式、信息丰富的千行百业的场景问题。如长视频理解、图像问答、学科解题、文字识别、文档解读、Grounding、GUI Agent和代码生成。

GLM-4.1V-Thinking 代表了通向通用多模态推理的重要一步。在接下来的工作中，我们将通过更优的奖励模型、更好的 RL 算法进一步优化 GLM-4.1V-Thinking 系列模型；同时，我们也将探索视觉与语言模态如何相互强化，这可能为提升通用推理能力带来重大突破。

MaaS应用空间：面向千行百业的AI生态市场

7月2日，智谱推出全新生态平台「Agent应用空间」，并开启「Agents开拓者计划」，投入数亿资金，全方位扶持AI Agents创业团队。「Agent应用空间」是一个面向企业客户和开发者的AI Agent能力聚合平台，优秀开发者与企业用户。平台汇聚丰富的Agent应用与模型插件（MCP），提供开箱即用、灵活编排的组件服务和Agents 应用，帮助企业无需自建大模型团队，即可低门槛接入成熟、安全、可控的Agent能力。

「Agent应用空间」提供一站式开发工具链、完整的模型调用接口与灵活的应用组合机制，是“AI原生化”升级的重要起点。正如智谱CEO张鹏所言：“AI的未来，不仅是模型性能的比拼，更是生产范式的重构。在这个时代，每一位开发者、设计者、创业者，都是智能生态的共同缔造者。”希望在智谱的基座模型、多模态模型和MaaS平台的支持下，每个人都可以用AI表达想法、生成内容、构建应用，甚至创建一家AI原生公司。这是一场关于智能的共同创作，也是一场属于开发者的未来革命。

3.产业观察：半导体并购为何“雷声大雨点小”？

2024年9月“并购六条”新规出台后，A股市场掀起资产重组热潮。据不完全统计，超260家上市公司披露了重组计划。然而，热潮之下暗流涌动——仅2025年上半年（截至7月1日），半导体领域公开披露的并购终止案例就高达11起。这些按下“停止键”的案例，深刻揭示了半导体产业并购重组面临的复杂挑战。

分析这11起终止案例，可以清晰地看到几个关键特征：交易核心条款无法达成一致是压倒性的主要原因，占比高达81.8%（9起），典型案例包括深康佳收购宏晶微电子、东软集团收购思芮科技、光智科技收购先导电科等。跨界并购尝试同样面临困境，占比27.3%（3起），如医药公司双成药业收购奥拉股份、鞋服企业奥康国际收购联和存储均告失败。

值得注意的是，有超过三分之一（36.4%，4起）的交易在公告后不到4个月就迅速终止，其中光洋股份收购银球科技仅耗时13天，英集芯收购辉芒微电子也仅维持了14天。此外，绝大多数（90.9%，10起）的并购方案都包含了配套融资安排，如艾森股份收购棓诺新材、汇顶科技收购云英谷等。

半导体并购为何 “雷声大雨点小”？透过数据与案例，其症结可归结为以下几大核心难题。

核心症结：交易条款拉锯战，利益各方难平衡

交易对价作为并购交易的核心，涉及并购方和被并购方的利益平衡，稍有分歧就可能导致交易破裂。尤其在半导体行业，半导体企业融资轮次多，投资人背景复杂（PE/VC、产业资本等），退出诉求不一，企业估值受市场环境、技术前景、行业竞争等多因素综合影响，难以有统一标准，这使得交易双方在价格谈判上极易产生分歧。

在高达81.8%（9起）的终止案例中，交易双方明确将失败归因于“交易相关核心条款未能达成一致”。这背后反映出深刻的矛盾：价格分歧往往是“头号杀手”，例如汇顶科技收购云英谷就因交易价格谈不拢而告吹。支付方式的选择也常成为博弈的焦点，艾森股份收购棓诺新材、英集芯收购辉芒微电子等案例都表明，采用现金、股份还是可转债组合支付，直接关系到风险分担、控制权转移节奏和各方即时收益，是谈判的核心难点。此外，隐藏在商业条款中的细节，如对赌协议、业绩承诺、整合方案、管理层去留等，常常成为压垮交易的最后一根稻草，需要耗费大量精力协调却难以令各方满意。

跨界并购：理想丰满现实骨感，整合风险高企

跨界并购本就是监管关注的重点，“并购六条”进一步强化了信息披露要求和中小股东保护。“924新政”虽界定了支持上市公司跨界的范畴，但实际操作中，跨界并购的商业逻辑、整合管控能力及有效性等问题依然是监管重点。

意图“跨界半导体”的并购尝试（如双成药业、奥康国际）均快速折戟，凸显了这一路径的固有难题。深层次的认知鸿沟与市场对协同效应的质疑是核心障碍。传统行业公司往往对半导体领域极高的技术壁垒、漫长的研发周期和独特的产业生态规则理解不足，市场普遍怀疑其借此炒作，以及能否有效整合资源并发挥协同效应。同时，被收购的半导体标的公司也可能担忧战略方向被改变或资源支持不足。

因而，此类交易面临着更严格的监管审视和市场压力，使得跨界项目在应对交易所问询函和二级市场的负面反馈时，承受着更大的压力，容易动摇交易基础。

监管与市场变数：不可忽视的外在压力

传统企业缺乏半导体产业经验，盲目跨界易陷入“技术陷阱”，而半导体属战略产业，监管对 “炒概念” 并购从严。“并购六条”新政深化了对规范性、真实性和合理性的要求，压实了中介机构责任，而交易所对半导体并购问询集中在 “技术协同性”“估值合理性”“内幕交易”等核心问题上。合规成本的增加和方案调整空间的收窄，可能促使部分项目（如康希通信收购芯中芯科技案例中提及“短期内实施条件尚不成熟”）选择主动终止。

与此同时，半导体行业固有的周期性与二级市场的波动性相互叠加，市场竞争激烈，业绩承压成为常态，外部环境的变化同样为并购增添变数。许多半导体企业自身经营状况不佳，如部分标的资产连年亏损，这让并购方在考量被并购方价值和发展潜力时更加谨慎。同时，监管部门对并购重组的监管力度不断加强，对交易的合理性、必要性以及信息披露等方面要求更为严格。从问询函问题来看，毛利率、存货、客户、业务、核心技术等都是重点关注内容，企业若无法给出满意回复，就只能撤回申请，这无疑增加了并购重组的难度。上市公司股价（作为支付对价的重要载体）和标的公司估值预期都极易受到市场环境影响。若在漫长的谈判期内市场环境发生剧烈变化，很可能导致原有交易方案的基础不复存在。

快闪式“终止”：尽调不足与决策草率的警示

光洋股份（13天）、英集芯（14天）、奥康国际（15天）等案例在公告后极短时间内即宣告终止的现象尤其值得警惕。这种“快闪式”终止往往暴露出部分公司在并购前期准备工作的重大缺陷：尽职调查可能不够深入充分，未能全面识别潜在障碍和风险点；或者决策流程存在瑕疵，甚至可能在半导体行业投资热潮的驱动下“仓促上马”，一旦遭遇阻力便迅速撤退，反映出战略定力和专业准备的不足。

另一方面，半导体企业技术密集、资产轻，核心技术专利、研发投入真实性难以核查。部分拟IPO/撤否企业本身存在财务瑕疵，并购时问题暴露也容易导致交易终止。对于拟IPO/撤否企业作为并购标的的情况，虽然并购为这些企业提供了曲线上市的机会，但其估值往往存在较大差异。投资机构在推动此类企业并购时，为实现自身利益最大化，可能会提出较高估值要求，而上市公司则需考虑并购成本和风险，双方在估值上的分歧可能导致交易搁置。英集芯收购辉芒微电子案例，就因交易双方在交易对价等核心条款上最终未达成一致意见而在14天就戛然而止。

破解之道：淘得真金的通关密码

半导体并购热潮背后，是产业升级的迫切需求，但高终止率折射出“盲目跟风”与“能力错配”，交易条款分歧、行业困境、监管审视、小市值公司挑战、跨界整合难题以及估值差异等多重因素交织在一起，构成了这一难题的症结所在。要减少“夭折”案例，需要回归本源，未来破局需从以下方面发力：

首先，必须通过深入尽职调查和基于技术壁垒、市场地位及团队能力的理性估值来摒弃炒作，并建立适应行业波动的弹性估值机制。其次，针对支付方式、风险分担等核心矛盾，设计灵活多元、可分阶段实施的交易结构以平衡双方利益；再次，加强政策引导产业协同，鼓励龙头企业主导同业整合，减少跨界“乱入”。对于意图跨界的企业，应审慎评估自身是否具备足够的技术理解力、资源整合力与长期投入决心，避免盲目进入。最后，交易方案设计需前瞻性地为政策变动与市场波动预留调整空间，切实增强交易本身的抗风险能力。唯有回归产业本质，尊重专业规律，方能在并购浪潮中淘得真金，使得半导体并购从“数量繁荣”走向“质量提升”，真正服务于产业自主可控。

半导体并购难的本质，是技术壁垒、资本博弈与产业规律的交织。热潮之下，企业更需理性——并购不是“抄近路”，而是“深水区”的协同作战，唯有敬畏行业规律，才能穿越周期，实现真正的价值成长。

4.美国参议院通过税收法案，半导体制造商可获35%投资税收抵免；

美国参议院周二（7月1日）通过的全面税收法案将降低半导体制造商在美国建厂的成本，为芯片制造商带来利益，并将促进美国国内半导体产业扩张。

英特尔、台积电和美光科技等公司如果在现有的2026年截止日期之前动工兴建新工厂，将有资格享受35%的投资税收抵免。这比现有的25%有所提升，并且超过了提案草案中设想的30%。

这项半导体制造条款被纳入一份近900页的法案，该法案代表了美国总统特朗普经济议程的核心。众议院议员目前已准备好审议该法案，目标是在7月4日之前将其提交给特朗普签署。

增加税收抵免额度将增强2022年《芯片法案》规定的一项关键激励措施。该法案是美国前总统拜登签署的一项跨党派法案。该计划还包括390亿美元的拨款和高达750亿美元的制造业项目贷款，旨在提振美国半导体产业。

据悉，这项税收抵免没有上限，其成本很可能已经高于其他形式的补贴——这取决于《芯片法案》刺激的投资规模。该拨款计划的主要受益者包括英特尔、台积电、美光科技和三星电子。

特朗普今年早些时候呼吁废除《芯片法案》，但两党议员都不想取消这些补贴，因为这些补贴为各自选区提供了高薪工作，而芯片行业被视为对国家安全至关重要。与此同时，美国商务部继续实施这项拨款计划，同时敦促加大投资力度，并修改了耗时数月谈判的奖励条款。

在明年年底前启动项目的公司可以继续获得该日期之后持续建设的积分——这项政策旨在让项目开工，同时也承认芯片工厂的建设需要数年时间。（校对/李梅）

5.传苹果折叠iPhone将于今年底走完开发流程，但折叠iPad研发被搁置；

苹果在折叠屏产品上的进展喜忧参半。

据报道，苹果的折叠iPhone已于6月进入P1（Prototype 1）原型开发阶段，后续会有P2和P3阶段，每个原型阶段通常持续大约两个月。在这一进程中，苹果的供应链合作伙伴将进行有限的试运行，然后交由富士康和和硕等主要 iPhone 组装商负责，他们将验证生产产量和可制造性。

预计2025年底有机会走完Prototype的开发流程，并进入工程验证测试（EVT）阶段，2026年下半年有望上市。至于折叠式 iPhone的前景，早期出货量预计约为 700 万部，但内部人士警告，这个数字可能会根据市场动态调整。

数据显示，全球可折叠手机发货量在 2023 年达到顶峰，为 2120 万部；2024 年预估出货为 1880 万部，同比下降 11.3%。2025 年预计将小幅回升至 1950 万部，仅增长 3.7%。苹果的入局将加剧这一行业的竞争。

与此同时，值得注意的是，苹果折叠iPad研发被搁置，原因包括面板等零组件生产更困难、成本增加，且售价太高，市场接受度偏低等。

目前，苹果在平板电脑领域占据全球最高市场份额，该部门在 2025 年第二季度财报电话会议上创造了 64 亿美元的收入，但该产品系列的销量已经停滞不前。

6.微软再裁员9000多人 高达全球人力4%；

“西雅图时报”（The Seattle Times）今天报导，美国科技业巨擘微软（Microsoft）正在裁减多达4%人力，相当于9100人左右。这是自2023年以来微软最大规模裁员行动。

截至去年6月，微软在全世界约有22万8000名职员。微软并未立即回应置评请求。

上月，微软正在计划裁员数千人，特别是在业务部门。微软5月已宣布一波裁员，影响约6000名职员。

美国企业去年的裁员潮今年再现，各行各业传出一系列裁员行动，因经济环境充满不确定性，业者试图借由瘦身来应对。中央社

7.特朗普：美越达成贸易协议 对越南商品征20%关税；

随着美国对等关税暂缓期将届满，美国总统特朗普今天表示，刚和越南达成一项贸易协议，根据协议条款，越南对进入美国领土的商品将支付20%关税，转运货物将支付40%关税；越南也将向美国完全开放贸易市场。

特朗普（Donald Trump）4月初在“解放日”宣布对等关税措施，引发全球金融市场动荡，他随后宣布90天暂缓期，期间仅实施10%基准关税。各国把握时间与美谈判，盼暂缓期届满后，能适用较低税率。

对等关税90天暂缓期于7月9日期满之际，特朗普近期多次表示，不打算延长。美国目前已和英国、中国达成协议，外界密切关注美国和其他国家洽谈关税协议的进展。

特朗普今早在自家社群媒体“真实社群”（TruthSocial）发文写道，他刚和越南达成一项贸易协议，这是他和越共总书记苏林（To Lam）通话后促成，还形容这是两国合作的“伟大协议”。

特朗普指出，根据协议条款，越南对任何进入美国领土的商品将支付20%关税，对任何转运货物则将支付40%关税，越南也将“对美国完全开放其贸易市场”，“这代表我们将能以零关税的方式把美国商品销往越南”。

根据白宫先前发布的资料，美国原本对越南征收的对等关税税率定为46%。

特朗普还说，就他看来，美国的SUV，有时也称大型引擎车辆，“将会是越南各类产品线一个很棒的补充”。中央社