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消息称小米 REDMI、一加将推 Turbo 机型：首发天玑、骁龙中端芯片，主打 1.5K 中大屏 + 金属中框
11 小时前
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来源：IT之家
博主透露小米REDMI和一加将推全新中端手机，首发天玑、骁龙两款中端芯片，2000元价位，主打1.5K中大屏+金属中框+超大电池，REDMI Turbo 4 Pro设计细节曝光。
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IT之家 9 月 17 日消息，博主 @智慧皮卡丘 今天在微博透露，小米 REDMI 和一加将推全新中端手机。
博主表示，REDMI 和一加两家品牌“又要对上了”，都将发布全新 Turbo 系列手机，首发天玑、骁龙两款中端芯片，两款新机都将处于 2000 元价位，主打 1.5K 中大屏 + 金属中框 + 超大电池。
后续有用户在评论区询问：“今年高通的次旗舰芯片和旗舰是一个架构、制程，天玑应该干不过了吧 
”，博主回复道：“中端，非次旗舰 
”；另一名用户则询问道：“电池有 9000 吗”，博主则回复道：“有的有”。
作为参考，REDMI Turbo 4 Pro 手机采用大 R 角设计，手机正面配备 1.5mm 超窄三边 + 1.9mm 超窄下巴，搭载一块 6.83 英寸 1.5K LTPS 直屏，配备短焦光学指纹，中框为 CNC + 喷砂工艺、航空铝合金材质，搭载高通骁龙 8s Gen4 处理器，支持 22.5W 反向快充。
