研调机构Counterpoint 最新报告指出，2025 年具备GenAI 功能的智能手机SoC 出货量将占全球总量的35%，年增长达74%，成长动能主要来自于GenAI 功能在各价位带的快速渗透，苹果预计将以46% 的市占率稳居领先，高通( QCOM-US ) 则以35% 位居第二，联发科( 2454-TW ) 以12% 排名第三。

为巩固领先优势，Apple 与OpenAI 展开合作，将ChatGPT 深度整合至iOS、iPadOS 与macOS，使用户能直接体验其功能。同时，Apple 也持续开发自有生成式模型，包括一款30 亿参数的装置端语言模型，以及可透过Apple Silicon 伺服器的Private Cloud Compute 存取的更大型伺服器端模型。

在Android 阵营，高通推出AI Orchestrator，协助OEM 专注于应用与服务开发，而无需处理复杂的LLM、硬体与软体整合；联发科则透过NeuroPilot 工具组进一步优化CPU、GPU 与NPU 的AI 效能。两家公司同时积极与中国智能手机品牌合作，以确保GenAI 模型能高效运行于其SoC 上。

2025 年高阶智能手机SoC 具备GenAI 功能的出货量预计将年增53%，其中88% 将支援装置端GenAI。 Apple 的A19 与A19 Pro、高通的Snapdragon 8 Elite Gen 5，以及联发科的Dimensity 9500，皆将进一步加速GenAI 在高阶智慧型手机市场的渗透。

Counterpoint 研究分析师Shivani Parashar 评论，自2024 年智能手机GenAI 快速崛起以来，高效能AI 运算单元的竞争愈加激烈。预计到2025 年，高阶行动平台的峰值AI 效能将突破100 TOPS，较2021 年提升近四倍。

Shivani Parashar 指出，随着GenAI 在高阶智能手机的渗透率不断提升，SoC 平均售价将持续上扬，主要受惠于品牌导入更先进制程，并增加CPU、GPU 与NPU 等半导体含量，以强化装置端GenAI 的支援能力。苹果持续透过A 系列晶片引领高阶GenAI SoC 市场，结合Neural Engine 与深度软硬体整合，展现高度优化的效能。

Shivani Parashar 表示，另一方面，高通自Snapdragon 8 Gen 3 起稳固高阶Android 市场地位，透过Hexagon AI 引擎提升多模态AI 能力；联发科则自Dimensity 9300 系列开始积极布局，强调大核心架构设计、能效优化与进阶LLM 应用。

在300–499 美元价位带，2025 年具备GenAI 功能的智能手机SoC 出货量将年增三倍，市占率达38%。高通将以57% 的市占率领先，其次为联发科。联发科率先透过Dimensity 8000 系列在此价位带导入GenAI SoC，而高通则较晚进入，推出Snapdragon 700 系列，并开始以Snapdragon 6 系列瞄准100–299 美元区间的入门市场。

Counterpoint 资深分析师Parv Sharma 表示，GenAI SoC 在中阶价位成长主要来自GenAI SoC 在中阶价位的快速渗透，智能手机品牌希望透过GenAI 为用户带来更佳体验。 SoC 厂商正持续优化LLM，使其能在中阶装置上高效运行。随着未来低价位新品逐步导入GenAI 功能，渗透率将进一步提升。