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根据Counterpoint最新发布的《全球智能手机AP-SoC出货量预测（按制程节点划分）》，到2025年，先进制程节点（5/4/3/2nm）将占智能手机SoC出货量的51%，高于2024年的43%。
Counterpoint指出，推动这一行业转变的关键因素是中端智能手机向5/4nm工艺的过渡，以及三星和中国主要智能手机OEM 厂商3nm SoC的量产。
先进的制程工艺使OEM厂商能够集成更强大的CPU、GPU和NPU，从而支持更丰富的AI体验。随着SoC厂商从5nm制程过渡到4nm制程，并计划在2026年之前进一步推进到3nm和2nm制程，晶体管密度和能效将持续提升。因此，半导体含量和平均售价（ASP）都在上涨，尤其是在旗舰级AP-SoC领域。这将推动先进制程工艺带来更高的收入，预计到2025年，先进制程工艺将占智能手机SoC收入的80%以上。
“高通是此次智能手机SoC向先进制程工艺转型的最大受益者，”高级分析师Shivani Parashar表示。“我们预计，到2025年，高通的出货量将接近40%，同比增长28%，超越苹果，荣登榜首。” 推动这一增长的因素包括：中端5G SoC向5/4nm制程工艺转型以提升性能，以及旗舰级3nm SoC产能的提升。此外，高通在4G领域的投入有限，而其大部分入门级和中端5G SoC都在向5/4nm制程工艺迁移，因此高通也将从中获益。
2025年，联发科先进制程芯片的出货量将同比增长69%，这主要得益于其中端产品线向5/4nm工艺的迁移，从而提升其在先进制程芯片出货量中的份额。
在制造方面，台积电仍将是基于先进节点制造SP-SoC的领先代工厂，其2025年的出货量将同比增长27%。分析师Akash Jatwala表示：“到2025年，台积电将占据先进节点智能手机 SoC 出货量四分之三以上的份额。
Counterpoint预测，到2026年，先进制程工艺在智能手机SoC总出货量中的占比将提升至60%。（校对/赵月）
