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新趋势超前瞻：消息称某 Top5 国产厂商开始评估小型化 ToF 3D 人脸识别，前置挖孔体积进一步缩小
1 天前
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来源：IT之家
某Top5国产厂商评估小型化ToF 3D人脸识别，前置挖孔将缩小，预计为荣耀。明年iPhone也将做3D人脸组件小型化。OVM或于27-28年跟进，但3D超声波指纹成熟且便宜。
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IT之家 12 月 31 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文透露，某 Top5 国产厂商开始评估小型化 ToF 3D 人脸识别，前置挖孔体积会进一步缩小。
从评论区讨论来看，这家国产 Top5 厂商预计为荣耀。
另外，博主还提到，明年 iPhone 也在做 3D 人脸组件小型化和部分屏下隐藏处理，一个新趋势来了。
据IT之家此前报道，有消息称 OVM（OPPO、vivo、小米）在 27 年-28 年这个节点，可能会有机型会上，但目前八字没一撇，因为 3D 超声波指纹成熟且便宜。值得一提的是，荣耀研发工程师 @荣耀曹工 在今年 11 月发文解答了“为什么只有华为和荣耀坚持做 3D 人脸？”这一问题。
这个不仅仅只是堆个器件就行的，需要针对芯片平台、系统和算法做定制化协同改造和升级：
①首先，需要针对芯片平台的图像通路和运行环境进行定制化改造，需要将从图像获取到图像处理再到算法运行的整个流程都集成到芯片平台的安全环境里；
②另外，需要海量的数据进行训练，来达成适配全球人种和全天候光线环境的识别和防伪能力。
这些需要有长期的技术积淀与庞大的资源投入。
