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英特尔披露 Firefly 项目细节：整合手机供应链，打造性价比 Wildcat Lake 笔记本
2 小时前
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来源：IT之家
英特尔披露Project Firefly计划细节，定位主流笔记本市场，引入手机供应链资源，提供参考设计方案，采用Wildcat Lake处理器，厚度仅12.9毫米，配备多种接口。
感谢IT之家网友 华南吴彦祖 的线索投递！
IT之家 6 月 11 日消息，科技媒体 videocardz 今天（6 月 11 日）发布博文，报道称英特尔披露了 Project Firefly（萤火虫计划）的更多细节。
定位方面，英特尔认为主流笔记本买家追求性价比，希望拥有长续航、快响应和丰富的接口兼容性。Project Firefly 在处理器基础上，围绕着统一成本目标，对屏幕、机身、散热、电池、接口和系统支持做整体设计。
该计划的独特之处，在于引入手机和平板供应链资源。手机市场规模更大，ODM（原始设计制造商）更成熟，零部件更便宜，产品迭代更快。Project Firefly 为合作伙伴提供了一套参考设计方案，厂商可以在此基础上定制，从而缩短研发周期。
处理器方面，Project Firefly 为了降低成本，使用 Wildcat Lake 处理器，配合 6 层 Type 3 主板等平台级优化进一步压缩整机费用。
CPU 配置为 2 个 P-core 加 4 个 LP E-core，搭配小型 NPU 和适度规模的集成显卡，足以满足主流用户的本地 AI 和混合 AI 需求。
外观方面，英特尔的 Firefly 参考设计厚度仅 12.9 毫米，采用金属机身，底部无可见进风口，散热通过后部处理。接口包括 HDMI、USB-A、支持 Thunderbolt 的 USB-C 以及 3.5 毫米音频接口。IT之家附上相关视频截图如下：
此外，英特尔还推出了 Core Logic Module（核心逻辑模块），将 SoC 与两颗手机来源的内存芯片整合为经过验证的模块，方便厂商直接采用。
