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Mate 90 系列 + 韬定律芯片首秀？文旅部透露华为终端 Haco 发布会定档 9 月 23 日
4 小时前
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来源：IT之家
华为9月或举办两场发布会，上旬发布Mate XT2三折叠手机，下旬发布Mate 90系列年度旗舰手机，预计搭载基于韬定律的新麒麟芯片，该芯片采用逻辑折叠技术，性能大幅提升。
感谢IT之家网友 软媒用户1238620、热评钦定员、Keane0、雨雪载途 的线索投递！
IT之家 8 月 12 日消息，据IT之家小伙伴反馈，“华为终端 Haco 发布会助兴演出”出现在文化和旅游部官网的全国涉外营业性演出活动审批系统中，批复时间为 8 月 10 日，演出时间为 9 月 23 日，地点为深圳国际会展中心 20 号馆。
从时间和地点来看，此次审批的演出有望是华为 Mate 90 系列旗舰手机的发布会配套演出。
博主 @超维界 表示，Haco 是发布会代号，Ha=Huawei（华为）co=Conference（发布会）或者是 Code（内部代号）。
博主 @数码闲聊站 今年 7 月发文透露，某厂 9 月会有两场发布会：
9 月上旬发三折叠，9 月下旬发你们期待的年度旗舰……
根据评论区讨论及博主过往爆料习惯来看，此次透露的是华为 9 月发布会顺序。这意味着华为 9 月上旬会先发布 Mate XT2 三折叠手机，而下旬则会发布 Mate 90 系列年度旗舰手机。
Mate 90 系列手机预计会搭载基于韬定律的新麒麟芯片。消息称这一代手机会是一次转折点，整体配置向芯片和影像倾斜，电池也有常规升级。
在 5 月 25 日的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波时隔 7 年再次回到公众视野，并在主旨演讲中首次提出半导体全新演进路径 ——“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠（LogicFolding）技术，性能大幅提升。据介绍，华为麒麟 2026 芯片（未公布正式名称）相比传统的 2D 设计芯片，晶体管密度提升 53.5%，达到 238 MTr / mm²，P 核能效提升 41%，峰值频率提升 12.7%。
