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来源：集微网
2026年台湾PCB制造受AI需求扩张带动，高阶产品需求成长，全年总产值有望达11365亿元，年增24.2%。上半年PCB材料和设备产值均增长。AI伺服器等需求带动供需紧张，预计持续至2027年。
台湾电路板协会（TPCA）发布最新数据指出，2026 年台湾 PCB 制造受惠于 AI 基础建设相关需求持续扩张，带动载板、HLC 与 HDI 等高阶产品需求成长，全年海内外总产值有望首破兆达 1 兆 1365 亿元，年增 24.2%。2026 年第 2 季台湾 PCB 制造展现强劲成长动能，海内外产值达 2791 亿元新台币，较 2025 年同期成长 27.9%，累计上半年海内外产值达 5247 亿元，年增 23.9%。从产品类别观察，多数 PCB 类别皆呈现年增走势，其中以 AI 相关产品成长最为显著。随着 AI 应用扩大、AI 眼镜与卫星通讯等新兴应用逐渐崛起，2026 年下半年 PCB 海内外总产值有望年增 24.5%，达 6118 亿元，全年总产值可望达 11365 亿元，年增 24.2%。2026 年上半年，台湾 PCB 材料海内外产值达 2716 亿元，年增 38.6%。台湾 PCB 设备海内外产值 460.8 亿元，年增 27.8%。自 2025 年下半年以来，AI 伺服器与高速网通需求快速成长，带动 PCB、载板及关键材料供需转趋紧张。截至 2026 年第 2 季，高阶材料、PCB、载板及特定制程设备仍维持供应偏紧。预估供应链供应紧张的情况将至少持续至 2027 年。
