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红魔 12 Pro+ 手机新品发布会定档 10 月 15 日，搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片
10 小时前
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来源：IT之家
红魔游戏手机官宣12 Pro+新品发布会定档10月15日，将搭载高通第六代骁龙8超级至尊版芯片，号称手感最好，主打更轻、更薄、更窄、更圆润，正面采用屏下全面屏。
感谢IT之家网友 風見暉一、不一样的体验、很宅很怕生 的线索投递！
IT之家 9 月 28 日消息，红魔游戏手机今日官宣，红魔 12 Pro+ 新品发布会定档 10 月 15 日 14:30，口号为“电竞之光 · 风生水起”。
据IT之家 9 月 23 日 2026 高通骁龙峰会现场报道，高通公司宣布推出第六代骁龙 8 超级至尊版移动平台和第六代骁龙 8 至尊版移动平台，官方表示这是“全球最快移动 CPU”。红魔 12 Pro+ 手机将搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片。
红魔 12 Pro+ 号称“迄今为止手感最好的红魔旗舰”，主打“更轻、更薄、更窄、更圆润”。
预热图显示，新机相比前代厚度更薄、重量更轻，同时屏幕黑边、边框圆角都有优化，屏幕黑边由前代的 1.25mm 减小到了 0.96mm。
红魔游戏手机产品总经理姜超表示，红魔 12Pro+ 仍然是一台真正属于玩家的手机：“性能在高负载下站得住，散热扛得住长时间鏖战，手感更进一步轻薄，设计有独一份的辨识度，正面无开孔的屏下全面屏完整纯粹，日常系统体验也真正得心应手。”
