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苹果iPhone 16e芯片全由台积电代工，3至7纳米工艺打造未来格局
2025-02-21
苹果即将推出的iPhone 16e将配备A18芯片，该芯片采用台积电第二代3nm工艺N3e制造，内置6核心CPU和4核心GPU，并运用InFO-PoP封装技术，搭载高性能NPU。同时，苹果自研的5G芯片C1也将由台积电代工，此举旨在降低授权费用并提高能效。预计iPhone 16e在2025年的出货量将达到2200万台。苹果计划于2026年将C1芯片扩展至Apple Watch和iPad，并逐步整合至Mac产品线。此外，苹果正研发下一代“Ganymede”调制解调器和第三代“Prometheus”芯片，这两款芯片可能同样由台积电制造。
