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代工厂已开工曝苹果A20芯片首发台积电2nm工艺

1 天前

iPhone 18系列将首发搭载台积电2nm工艺的A20芯片，采用WMCM封装技术，实现系统集成升级和通信效率提升。台积电在嘉义设专属产线，预计2026年量产。仅Pro机型采用2nm工艺，内存或升至12GB。而iPhone 17 Pro系列将是最后一批使用3nm制程的Pro机型。

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