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iPhone 17 Air最新机模上手：苹果史上最薄手机 无SIM卡槽
1 天前
博主WHYLAB展示了iPhone 17 Air最新版机模，该机模与真机高度相似。据悉，iPhone 17 Air将取代iPhone 17 Plus，与iPhone 17、iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max共同发布，预计9月上市。新机采用超薄设计，厚度仅5.66mm（含摄像头凸起为10.44mm），成为苹果史上最薄手机，但因设计原因，无法容纳物理SIM卡槽，仅支持eSIM技术。此外，iPhone 17 Air将搭载A19处理器，配备12GB内存，电池容量或不到3000mAh。
