在可穿戴设备曲面屏、医疗器械复杂表面、家电不规则外壳,以及飞机机翼、机器人关节和建筑结构表皮等三维曲面上,制造高性能柔性电路面临多重挑战,如共形贴合难、精度控制复杂、材料适配性差、长期可靠性低,还常出现电路易断裂、信号不稳定、制造良率低和规模化生产难等问题。