全球智能手机市场需求转弱,供应链进入防守状态。受内存芯片短缺及存储器件价格飙升影响,智能手机成本骤增,手机芯片(SoC)厂商启动投片缩减。联发科已下修4nm工艺晶圆投片量,高通也加入减产行列,两家合计削减1500万至2000万颗4nm手机芯片,相当于2万至3万片晶圆,显示手机市场景气明显降温。