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iPhone 18 Pro 系列或将缩小灵动岛开孔 触控 ID 组件被指移至屏下
4 小时前
近日，有爆料人士在X平台称，拿到了据称来自配件厂商的iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max的最新CAD文件。文件显示，这两款机型屏幕顶部打孔区域将明显缩小，开孔面积比前代缩小35%。爆料人士称，这些CAD文件极有可能基于苹果官方数据制作，用于保护壳等配件的提前开发。技术上，苹果已将红外传感器移至屏幕左上角，并计划将所有Face ID传感器移至屏下，为iPhone 20实现“真全面屏”做准备。同时，iPhone 18 Pro系列可能维持与上代相同的起售价。
