搜索
iPhone 18 Pro主板高清实物曝光：A20 Pro占用更大裸芯面积 高通5G基带
2 小时前
近日，iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max的主板高清实物图在网络上曝光，揭示了苹果下一代旗舰手机的内部布局，特别是首款2nm SoC——A20 Pro的封装方式与芯片面积变化。A20 Pro芯片采用台积电2nm工艺，并首次搭载WMCM封装技术，将内存从芯片顶部移至侧面，显著提升了散热效率。同时，A20 Pro的NPU面积增大，强化了端侧AI计算能力。主板布局也进行了优化，电源管理芯片被移至主板边缘，以分散充放电时的热量。此外，iPhone 18 Pro系列或采用自研C2基带与高通基带并存的设计策略，以兼顾功耗优化与毫米波支持。
