小米大家电等产品将正式规模化进入欧洲
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小米集团宣布,将于当地时间9月4日首次参展德国柏林国际电子消费品展览会(IFA 2026),并发布首款中折叠旗舰手机小米18 Fold,该机首发搭载玄戒O3芯片,采用3nm工艺,配备LPDDR6内存。同时,小米机器人CyberOne也将首次在海外展出。此外,小米还透露,包括大家电在内的众多产品将正式规模化进入欧洲市场。