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两部门：发展主板架构设计与印制电路板（PCB）高密度集成技术
21 小时前
9月15日消息，工信部与国家发改委近日联合发布了《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划强调消费电子重点产品创新：高端手机方面，将突破核心芯片、高端显示器件等关键技术，并支持新形态产品的研发与差异化竞争；个人计算机领域，将突破高性能芯片，发展主板架构设计与PCB高密度集成技术，同时强化柔性显示、先进封装等技术的应用，加速产品形态创新；虚拟现实方面，将布局近眼显示、多模态感知交互等关键技术，研发低功耗专用芯片等，发展多形态终端产品；可穿戴设备方面，将突破低功耗处理器等关键技术，发展轻量化操作系统，丰富手表、手环等多形态产品供给。
