在2026年骁龙峰会上,小米宣布将全球首发第六代骁龙8至尊版与第六代骁龙8超级至尊版处理器,首发机型为小米18 Pro系列。其中,小米18 Pro将搭载第六代骁龙8至尊版,而尺寸更大的小米18 Pro Max则搭载第六代骁龙8超级至尊版。这两款芯片均采用台积电N2P改良版2nm GAA工艺,并搭载高通自研的第三代Oryon CPU架构。与上一代3nm方案相比,晶体管密度提升了约30%,在同等性能下功耗降低了36%。第六代骁龙8超级至尊版更是行业首款主频突破5GHz的移动平台,采用2+3+3三丛集八核设计,CPU性能、能效和响应速度均有所提升。此外,该芯片还升级为Adreno 850 GPU,独占18MB专属图形缓存,并独家支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存。小米18 Pro系列是小米数字系列史上最大的一次升级,全系搭载徕卡双2亿超清影像系统,采用新一代超级像素屏幕与全新M11发光体系,屏幕边框窄至0.99mm。在续航方面,小米18 Pro配备7000mAh金沙江电池,而Pro Max则配备8500mAh电池。新机将首发搭载小米澎湃OS 4,并于9月23日19:00正式发布,届时将公布最终售价与完整配置。
