1.清华大学（车辆国重）-小米汽车自动驾驶安全与智能联合研究中心揭牌；

2.华中科技大学王春栋教授团队在《Advanced Functional Materials》发表工业电流下海水绿氢制取最新研究成果；

3.北京大学集成电路学院、微米纳米加工技术全国重点实验室、集成电路高精尖创新中心王玮—张驰团队在高功率电子器件热管理领域取得突破性进展；

1.清华大学（车辆国重）-小米汽车自动驾驶安全与智能联合研究中心揭牌；

4月15日，清华大学（车辆国重）-小米汽车自动驾驶安全与智能联合研究中心（以下简称“联合研究中心”）揭牌仪式暨第一次管委会会议在清华大学举行。清华大学车辆学院教授、智能绿色车辆与交通全国重点实验室主任李克强院士，小米汽车首席顾问胡峥楠出席仪式。

据悉，清华大学（车辆国重）-小米汽车自动驾驶安全与智能联合研究中心将以服务国家重大战略需求和行业关键瓶颈为导向，致力于实现高校前沿学术成果与产业卓越工程实践的有机融合，着力培养自动驾驶领域拔尖创新人才，为构建高质量、高安全的智能网联汽车产业生态提供重要科技与人才支撑。

揭牌仪式现场

李克强表示，当前智能网联汽车产业正处于技术演进与规模化应用的关键阶段，“车路云一体化”已经成为行业共识。联合研究中心的成立，是清华大学和小米汽车在长期交流基础上的进一步深化合作，将推动优质学术资源与工程实践深度融合，助力双方围绕相关技术开展协同攻关。

胡峥楠表示，近年来，小米汽车与清华大学在自动驾驶、驾驶安全、底盘控制、先进动力等领域开展了多维度的合作。联合研究中心的成立标志着双方的合作迈入体系化、平台化新阶段。

联合研究中心第一次管委会会议同期举行。会议审议并通过了联合研究中心成立文件、管委会组成名单和中心机构成员名单、中心章程及第一年度工作计划。与会人员围绕中心建设目标与重点任务展开研讨。联合研究中心管委会主任李克强在总结讲话中表示，中心要紧扣智能网联汽车大规模应用进程中“安全”与“智能”深度耦合带来的关键问题，充分发挥国家级平台的牵引作用，构建产学研实质性协同创新机制，推动各项研究工作尽快落地见效，产出具有国际影响力的标志性成果。

2.华中科技大学王春栋教授团队在《Advanced Functional Materials》发表工业电流下海水绿氢制取最新研究成果；

王春栋教授团队在《Advanced Functional Materials》发表工业电流下海水绿氢制取最新研究成果

报告提要

2026年4月5日，华中科技大学王春栋团队在《Advanced Functional Materials》期刊发表题为“Chloride-Tolerant Iridium Single-Atom Modulated Nickel Hydroxide for Industrial-Current-Density Seawater Electrolysis”的研究论文。华中科技大学王春栋教授为本文通讯作者，伊朗籍博士后Solmaz Feizpoor为论文第一作者。

本研究开发了一种基于铱单原子修饰的Ni(OH)₂的耐氯电催化剂，该催化剂能够在工业电流密度下高效电解海水。其原子模型是通过将孤立的铱原子取代Ni(OH)₂晶格而构建的，从而形成均匀分散的单原子活性位点。先进的显微和光谱表征证实了铱物种的成功引入以及明确的局部配位环境的形成。在碱性和海水条件下，该催化剂在析氢反应(HER)和析氧反应(OER)中均表现出优异的性能，在1 A cm⁻²的工业电流密度下稳定运行超过500小时。这表明该催化剂在含氯环境中具有优异的催化活性和耐久性。性能的提升源于铱单原子和电解液中氯离子的共同作用。原位拉曼光谱表明，Ir的引入促进了催化剂表面的动态活化，从而在析氧反应（OER）条件下生成具有催化活性的NiOOH物种。同时，在碱性海水条件下，Cl⁻的存在进一步促进了活性物种的生成，并促进了Ni位点的氧化，表明氯离子积极参与界面调控，而非仅仅作为有害物种发挥作用。密度泛函理论（DFT）计算进一步阐明了氯离子在碱性海水条件下对电子结构和反应能量的调控作用。Cl⁻的存在增加了费米能级附近的电子态，并调节了Ni和Ir的d带中心，从而优化了电荷分布。计算得到的自由能曲线表明，Cl⁻促进了关键中间体的吸附和转化，并降低了关键反应步骤的能垒，最终加速了析氢反应（HER）和析氧反应（OER）的动力学过程。

由于海水资源丰富，海水电解被认为是一种很有前景的可持续制氢途径。然而，高浓度的氯离子带来了诸多挑战，包括催化剂腐蚀、竞争性副反应以及选择性降低——尤其是在工业电流密度下。传统策略通常侧重于抑制氯离子的影响，但这些方法往往会降低催化活性，或无法在苛刻的操作条件下维持长期稳定性。此外，氯离子与催化剂表面之间复杂的相互作用会进一步干扰关键反应中间体的吸附和转化，导致反应动力学缓慢和性能下降。因此，开发能够在碱性海水条件下高效运行，同时保持高活性、高选择性和高耐久性的催化剂仍然是一项重要的科学挑战。这项工作代表了单原子电催化和海水电解领域的一项重大进展，为合理设计能够在复杂电解质环境中运行的催化剂提供了新的思路。

此项工作是王春栋教授团队在电催化方向的阶段性研究成果。团队长期从事电催化相关探索，近两年来在能源催化材料局域电子调控及反应动力学机制研究方面取得了系统研究成果（J. Am. Chem. Soc., 2025, 147, 29949; J. Am. Chem. Soc., 2022, 144, 1174; Chem. Rev. 2025, 125, 3165; Angew. Chem. Int. Ed.‌ 2025, e202504923; Energy Environ. Sci., 2025, 18, 7624; ACS Catal. 2025, 15,17155; ACS Catalysis, 2024, 14, 12051; ACS Nano, 2026, 20, 3476; ACS Nano, 2024,18,1214；ACS Nano, 2023, 17, 10906; Adv. Mater, 2024, 2400523; Adv. Mater., 2025, 38, e14840; Adv. Funct. Mater. 2026, e00025; Adv. Funct. Mater, 2024, 2408823; Adv. Funct. Mater, 2024, 2408872; Adv. Funct. Mater, 2024, 2401011; Adv. Funct. Mater., 2023, 2303986; Chem Catalysis,2023, 100840; Coord. Chem. Rev. 2025, 538, 216678; Coord. Chem. Rev., 2023, 488, 215189; Coord. Chem. Rev., 2023, 478, 214973；Sci. Bull. 2025, 70, 2215; Sci. Bull, 2022, 67, 1763）。

Chloride-Tolerant Iridium Single-Atom Modulated Nickel Hydroxide for Industrial-Current-Density Seawater Electrolysis. Adv. Funct. Mater. 2026, e75256.

3.北京大学集成电路学院、微米纳米加工技术全国重点实验室、集成电路高精尖创新中心王玮—张驰团队在高功率电子器件热管理领域取得突破性进展；

随着高性能计算芯片的功率密度持续攀升，芯片级热管理正成为制约电子系统性能与可靠性的关键瓶颈。两相冷却能够利用相变潜热实现高效传热，被认为是高热流密度电子器件散热的重要发展方向。然而，在实际电子系统中，传统水冷方案虽然换热能力突出，却存在导电风险；绝缘工质虽具有电气安全优势，但普遍面临导热系数低、汽化潜热有限等问题。如何在保证电气绝缘的前提下进一步提升两相散热能力，仍是当前热管理研究中的重要难题。

针对上述挑战，北京大学集成电路学院、微米纳米加工技术全国重点实验室、集成电路高精尖创新中心王玮-张驰团队提出了一种基于多孔结构复合微翅片的芯片级两相射流冲击散热方案。该工作围绕供液歧管设计、表面强化沸腾及低热阻传热路径构建，设计并通过3D打印制备了分布式供液歧管，实现液汽分离路径以降低热阻；通过多孔结构与芯片背面刻蚀的硅翅片实现原位共形集成，在增大散热面积的同时增加汽化核心，提升了散热能力。最终该散热方案实现了无热界面材料（TIM）、无盖板的芯片级直接两相射流冷却散热封装，使用绝缘冷却工质Novec 649，实现散热功率610 W、芯片结温69℃、热阻0.07 K/W的高效散热。其中，在552 W输入功率下，芯片加热区域温差仍控制在10 K以内，展现出该结构在高热流密度条件下兼顾散热能力与温度均匀性的能力。

图1两相射流冲击冷却封装方案实物及液汽输运路径示意

研究表明，多孔结构与硅微翅片结构作为换热衬底，结合气液分离供液歧管的协同作用，是该散热方案获得高性能的关键。一方面，多孔结构提供了丰富的汽化成核位点和毛细补液能力，可有效延缓干涸发生；另一方面，气液分离供液歧管实现了分布式均匀供液，并通过液体供给路径与蒸汽排出路径的物理空间分离，降低了传热热阻。进一步比较不同样品后发现，较厚的多孔铜层有利于提高临界热流密度，更高的过孔孔径同样有助于改善液汽输运能力。该工作为高热流密度芯片热管理提供了一条具有工程应用前景的技术路线。

图2 本工作与文献中两相射流冲击冷却的热性能对比（水与绝缘流体工质）

相关成果以“Two-Phase Jet Impingement Cooling with Copper Inverse Opal Coated Microfins Using Novec 649”发表在封装领域权威期刊《电子封装》(Journal of Electronic Packaging)上。

论文链接: https://doi.org/10.1115/1.4071330

北京大学集成电路学院博士生石上阳、软件与微电子学院硕士生宁尚进为文章的共同第一作者，北京大学集成电路学院张驰副研究员为通讯作者。该研究工作得国家自然科学基金的支持。

王玮教授团队长期致力于先进封装中热管理技术的研究，在嵌入式微流体冷却、相变冷却及新型热界面材料等领域进行了一系列卓有成效的探索。团队的研究成果连续多年在传热学顶级期刊及电子元器件封装领域顶级国际会议IEEE Electronic Components and Technology Conference（ECTC）上发表，并不断刷新微流体散热的性能指标，推动了高效热管理技术在集成电路领域的应用与发展。微米纳米加工技术全国重点实验室团队将继续在芯片两相冷却技术上攻坚克难，旨在通过先进微纳加工与芯片级冷却架构设计，进一步提升高热流密度条件下电子器件的散热能力与运行稳定性，为新一代高功率电子器件的热管理提供技术支撑。