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高通：成为宝马集团未来十年数字座舱与驾驶辅助系统的主要计算芯片提供商
4 小时前
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来源：IT之家
高通与宝马达成合作，未来十年为宝马下一代数字座舱及ADAS/AD提供计算芯片，合作涵盖骁龙数字底盘多项方案，最新成果是2025年11月Snapdragon Ride Pilot在BMW iX3量产。
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IT之家 7 月 29 日消息，高通技术公司与宝马集团宣布达成一项重要合作协议。
根据协议，高通技术公司将在未来十年为宝马集团下一代数字座舱，以及先进驾驶辅助系统 / 自动驾驶（ADAS / AD）提供计算芯片。
此次合作涵盖高通技术公司的骁龙数字底盘多项解决方案，包括其性能最强大的系统级芯片（SoC）—— 骁龙汽车平台至尊版，以及专用 AI 加速器。
IT之家获悉，双方最新的合作成果是 2025 年 11 月 Snapdragon Ride Pilot（辅助驾驶系统）在 BMW iX3 成功量产，这也是宝马集团新世代（Neue Klasse）的首款车型。
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