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折叠屏的2025:轻薄化走到尽头,新形态暗流涌动,各路「选手」奔赴新战场
2025年折叠屏手机延续轻薄化趋势,但市场反应平淡。厂商探索新形态,如三折叠、阔折叠,以提升差异化体验。轻薄化解决进入门槛,但需重新定义折叠屏优势。
40 分钟前 / 阅读约9分钟
消息称某厂四曲面和屏下前摄新机项目“已创建文件夹”,预计为小米 MIX 5
博主@数码闲聊站曝光某厂四曲面和屏下前摄新机项目,预计为小米MIX 5,目前已知消息较少,仅知道有不少实验性方案,去年6月曾曝光其“实验室方案”,小米上一代MIX正代旗舰为2021年发布的MIX 4。
49 分钟前 / 阅读约2分钟
华硕推出 RT-BE90U 无线路由器:三频 Wi-Fi 7,BE9400 规格
华硕推出支持三频Wi-Fi 7的RT-BE90U无线路由器,拥有BE9400无线规格,4个2.5GbE网口,6根外置天线,支持高级特性,可通过AiMesh扩展网络,配备商业级网络安全保护。
59 分钟前 / 阅读约1分钟
Fairphone 4 手机“圣诞更新”后变砖,用户反馈无法开机、充电
Fairphone 4 用户收到系统更新后,多名用户反馈手机变砖,失去响应。Fairphone 已暂停推送,调查故障原因,承诺修复后恢复更新。建议已变砖用户联系客服,未更新用户等待修复补丁。
1 小时前 / 阅读约2分钟
被手机影像干趴,佳能要放弃自产低端相机,Vlog相机成最后避风港?
佳能考虑将低端相机交由合作伙伴代工,因手机影像进步冲击入门级相机市场。全球相机出货量持续下滑,入门级相机萎缩明显,影像旗舰手机受青睐。Vlog相机成相机厂商新方向,入门级相机需找到合理定位。
1 小时前 / 阅读约7分钟
思特威推出 50MP 0.7μm 手机图像传感器 SC525XS:全流程国产,28+nm Stack 工艺
思特威推出1/2.5英寸5000万像素手机CMOS图像传感器SC525XS,采用28+nm工艺,搭载多项专利技术,支持低功耗常开功能,适用于高端旗舰手机辅摄,支持多种高帧率视频拍摄,已送样,2026年...
1 小时前 / 阅读约4分钟
智能汽车
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芯片
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英特尔推出 2025Q4 版锐炫 Arc Pro 专业显卡驱动:核显可分得更多内存
英特尔12月23日推出2025Q4版锐炫Arc Pro专业显卡驱动,内存可分配为iGPU显存比例提升至87%,性能多方面提升,独显在snx-05基准测试中性能提升超100%,控制面板UI重构。
43 分钟前 / 阅读约1分钟
消息称三星HBM4芯片顺利通过英伟达认证测试
三星HBM4芯片通过英伟达认证测试,在运行速度和能效上获最佳成绩,预计2026年上半年向英伟达供货,英伟达提出的供货量或高于三星预期,三星预计2026年第一季度与英伟达签供应合同。
1 小时前 / 阅读约2分钟
消息称三星得州新厂将安装设备 生产iPhone CIS
三星将在美国得克萨斯州奥斯汀工厂安装设备,生产苹果iPhone所需CMOS图像传感器。该厂将投资190亿美元,采用晶圆间混合键合技术,预计最早明年3月投产。
1 小时前 / 阅读约2分钟
挑战台积电:三星有望拿下谷歌 AI 芯片代工大单
谷歌高管造访三星半导体工厂,双方就外包生产TPU事宜展开谈判,谷歌计划将自研AI芯片制造业务部分外包给三星,以降低成本。三星若成功拿下订单,将优化客户履历并证明技术实力。
2 小时前 / 阅读约2分钟
三星推迟DDR4芯片停产,但消费端短缺问题难解
三星推迟关闭DDR4生产线,因16GB DDR4内存条价格创历史新高。客户签署NCNR合同确保供应,规避市场波动。三星评估市场或提价,DDR4短缺问题仍难缓解。
2 小时前 / 阅读约2分钟
台积电:南京晶圆厂运营无中断风险,中国大陆客户可获全球先进制程支持
台积电南京晶圆厂负责人罗镇球在ICCAD 2025回应VEU限制及产能问题,称供应链正常,产能分配基于客户要求,中国大陆客户可用全球先进工艺,台积电将继续服务现有客户。
2 小时前 / 阅读约3分钟
云计算
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