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“空调一晚只用一度电?就是个噱头!”对话格力朱磊:打价格战最终伤害的是消费者利益
格力CMO朱磊炮轰家电行业营销乱象,直言虚假标注APF值是骗局,格力将保持“不减配、不套路、不涨价”的定力,拒绝参与价格战,认为真正的行业门槛是核心科技。
54 分钟前 / 阅读约6分钟
PCIe Gen5 ×8 高带宽,TOPC 预热 Ultra 7 255H 款 MCIO 接口迷你主机
TOPC将于2026年7月推出搭载英特尔酷睿Ultra 7 255H处理器的迷你主机,支持PCIe Gen5×8高带宽接口,解锁更高带宽,支持显卡等PCIe AIC外接高速运行。
2 小时前 / 阅读约1分钟
小米 REDMI K90 至尊版配置曝光:“骁龙 8E + 最强风冷”硬刚 8E5,搭载 8K+ 大电池
博主爆料小米REDMI新款K90至尊版配置,采用骁龙8E+最强风冷,8K+大电池,支持100W有线充,定位低于K90 Max,后者搭载天玑9500处理器,首销价2999元起。
3 小时前 / 阅读约2分钟
OPPO ColorOS 16 六月更新公布:锁屏岛新增酷狗音乐等,6 月 30 日前完成推送
OPPO公布ColorOS16六月更新,新增AI流体云、小布助手观赛智能体、飞牛私有云无感连接等功能,优化相册、通信互联等体验,6月3日起分批推送至100+款机型。
3 小时前 / 阅读约4分钟
消息称苹果首款折叠iPhone将于明年初上市,售价2000美元
供应链称苹果今年秋季先推iPhone18系列,首款折叠iPhone明年初上市。业界认为其或“先发布、后上市”,有望取得全球折叠机近三成市占,售价或2000美元。能否成功取决于能否解决屏幕折痕问题。
3 小时前 / 阅读约2分钟
从学华为到学苹果,荣耀是如何一步步掉队的?
高考后手机市场热度一般,荣耀市场份额下滑,IPO进程放缓,开放员工退股通道,进行渠道重构,面临人员结构调整。独立6年未摆脱华为影子,模仿苹果设计,市场前景堪忧。
3 小时前 / 阅读约7分钟
智能汽车
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芯片
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钨退钼进,势不可挡?
SK海力士完成375层3D NAND闪存量产验证,采用钼材料替代钨,成为高层数存储芯片核心材料。钼材料在NAND、DRAM、逻辑芯片领域应用前景广阔,全球产业链价值重估,但量产仍面临多重挑战。
1 小时前 / 阅读约16分钟
中国“纯硅”成功突破 我国攻克硅基量子芯片关键材料
我国科学家在稳定同位素富集领域取得突破,首次实现丰度超99.99%的硅-28同位素自主量产,关键指标达国际先进水平,对量子计算、先进制程半导体等前沿领域有重要应用前景。
1 小时前 / 阅读约1分钟
何茂军出任安森美中国区系统产品副总裁兼中国区总经理
6月15日,安森美任命何茂军博士为中国区系统产品副总裁兼总经理,他将推动系统级产品能力建设,促进系统创新,深化客户合作,支持中国战略推进。
1 小时前 / 阅读约1分钟
以车规级可靠性为基石,美新半导体引领MEMS行业标准重构与应用拓展
美新半导体成立20余年,率先导入车规级质量管理体系,将严苛标准覆盖全业务领域,构建完整认证体系矩阵,坚持全流程质量体系把控,用先进工具与智能升级保持领先,以质量铸品牌,赢得全球客户高度认可。
3 小时前 / 阅读约8分钟
老树新芽:AMD 推出锐龙 7 4700LE、锐龙 3 3100U 等处理器
AMD今年推出多款基于老架构的消费级处理器,包括锐龙7 4700LE等,其中锐龙7 4700LE基于7nm芯片,拥有8个Zen2 CPU内核,另补充推出多款锐龙PRO 200系列新品。
4 小时前 / 阅读约2分钟
英特尔 "Raptor Lake Next" 处理器更多细节曝光:提供新规格
英特尔预计2027年1月底启动“Raptor Lake Next”生产,QS样品最早2026年底面世,属“第二代酷睿”,覆盖桌面与移动市场,与第14代酷睿i系列共存,无新特性,并公布了桌面端带核显配置...
5 小时前 / 阅读约2分钟
云计算
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