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7 X 24跟踪全球 数码 动态
高通圆桌会议深度访谈:计算与游戏业务领航者谈骁龙C、RTX Spark及AI自主化未来
高通计划2026年推出骁龙C处理器,瞄准超低价笔记本市场,与苹果MacBook Neo和英特尔Wildcat Lake竞争,强调性能、功耗和AI功能。
3 小时前 / 阅读约27分钟
撼与 Sparkle 展出首款 Arc Pro B70 单槽显卡,8 卡可组 256GB 显存工作站
撼与展示单槽设计的Intel Arc Pro B70 32GB显卡,最多可同时安装8块,实现256GB显存,可运行2000亿参数AI大模型。显卡采用涡轮式散热,加速频率2800MHz,预计近期上市。
6 小时前 / 阅读约2分钟
关海涛:在马来西亚市场,每三台折叠屏中有一台是荣耀折叠屏手机
荣耀全球首席营销官祝贺MagicV6折叠屏手机在马来西亚上市,并表示在马来西亚市场每三台折叠屏中有一台是荣耀的。IDC数据显示,华为Q1国内折叠屏手机出货份额第一,荣耀第二。
6 小时前 / 阅读约1分钟
iRocks 台北国际电脑展 2026 晒大配列机械 / 霍尔磁轴键盘新品
iRocks在台北国际电脑展发布三款新品,包括采用Gasket结构的机械键盘K112R、搭载凯华霍尔磁轴的全配列磁轴键盘K114H,及配备双滚轮和快充功能的办公鼠标M27R OmniShift Pro...
6 小时前 / 阅读约2分钟
改个日期iPhone多出20G!网友神操作火了 苹果:官方没这方法
有网友称将iPhone开启飞行模式后修改日期可腾出存储空间,苹果官方客服表示无此方法,且修改日期清理缓存可能触发Bug,导致功能异常,更稳妥做法是通过系统设置清理。
7 小时前 / 阅读约2分钟
旗舰手机争着搞的 LOFIC,容我透露些真话
LOFIC技术成手机影像新焦点,国产旗舰如荣耀、华为、小米争相采用,提升照片动态范围。海外巨头索尼、三星、苹果也在关注,LOFIC有望成下一代高动态技术。
7 小时前 / 阅读约7分钟
智能汽车
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芯片
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AMD 尚未决定是否为 RDNA 3.5 核显提供 FSR 超分辨率 4.1 支持
AMD宣布FSR 4.1将支持RDNA 3、RDNA 2架构显卡,但RDNA 3.5核显支持尚不明朗,AMD暂未计划在RDNA 3.5上支持FSR 4.1。
7 小时前 / 阅读约2分钟
AI芯片的下一个五年:晶圆还圆吗?
AI芯片尺寸增大凸显形状悖论,方形基板在空间利用率、材料损耗控制等方面优于圆形基板。扇出型封装存在FOWLP和FOPLP两大技术分支,玻璃基板成热门材料。方形基板虽具优势,但短期内难替代圆形基板主流地...
7 小时前 / 阅读约10分钟
错失长江存储的算力龙头,走出至暗时刻了?
紫光股份曾错过核心资产,后通过收购展讯、锐迪科等成为手机基带芯片龙头。因高杠杆豪赌半导体制造,紫光集团陷入债务危机。重整后,紫光股份剥离长江存储,未来系于新华三,面临激烈竞争。
9 小时前 / 阅读约9分钟
联发科:以AI驱动重塑数据中心与智能座舱,构建“边缘到云端”全栈生态
联发科在Computex 2026上展示Agentic AI时代技术版图,包括数据中心解决方案和智能座舱平台C-X1,以及丰富的边缘AI计算矩阵和高速通信网络,全面重塑技术版图。
10 小时前 / 阅读约4分钟
SK集团暂停出售晶圆制造商SK Siltron,半导体超级繁荣引发战略调整
SK集团选定斗山半导体为SK Siltron出售首选竞标者后犹豫不决,因半导体行业繁荣凸显SK Siltron重要性,且与SK集团人工智能战略相关,SK集团重新评估出售计划。
10 小时前 / 阅读约3分钟
首个英特尔 LGA 1954 插槽实拍曝光:首发支持新一代 Nova Lake-S,预计将兼容三代处理器
英特尔下一代LGA1954插槽亮相台北电脑展,采用双锁扣固定设计,兼容多代处理器。NovaLake-S处理器最高配备52核,采用混合架构,旗舰型号配备大容量缓存,支持新一代900系列芯片组主板。
10 小时前 / 阅读约4分钟
云计算
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