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华硕推出 TUF GAMING B850M WIFI 主板:8+2+1 供电,显卡插槽仅 PCIe Gen4
华硕近日推出TUF GAMING B850M WIFI主板,基于AMD B850芯片组,配置基础,支持内存超频,主PCIe插槽支持Gen4,配备多种接口和网络支持。
2 小时前 / 阅读约2分钟
K 系列命名引发热议:小米胡馨心暗示 REDMI 后续旗舰手机有望命名为 K200 系列
小米将于8月11日发布REDMI K100系列手机,有网友建议后续机型命名为K200,REDMI产品经理回应。K100系列将率先推出Pro和Pro Max两款机型,标准版稍晚亮相,系列手机将搭载高刷电...
2 小时前 / 阅读约2分钟
任天堂 Switch 2 上市一年累计销量突破 2300 万台,相比初代更胜一筹
任天堂Switch 2上市一年多后热销,累计销量突破2300万台,2025年6月上市至今售出2368万台,最近季度售出382万台,同比下降34.4%。玩家规模稳定在约1.3亿。
2 小时前 / 阅读约2分钟
荣耀 MagicOS 11 亮点公布:首发琉光架构 + 全新蜂鸟架构,首批内测机型开启招募
荣耀举行MagicOS 11先锋品鉴会,公布首批内测机型并启动报名,覆盖17款机型。MagicOS 11首发琉光架构,安卓底层重构,功耗几乎零增长;全新蜂鸟架构,人因流畅体系,全系列全机型流畅。
3 小时前 / 阅读约1分钟
CHIEFTEC 推出 Iceberg PRO 360 液冷,集成 VRM 风扇
CHIEFTEC推出处理器液冷散热器Iceberg PRO 360,冷头集成涡轮风扇,为周围元件提供冷却,采用变速水泵和铝制冷排。
4 小时前 / 阅读约1分钟
联想旗下 Moto Edge 70 Neo 手机意外现身,预计近期上市
联想官方论坛员工Kevin招募用户参与Moto Edge 70 Neo的Android 17测试计划,意外泄露该机型,报名表明确列出设备名称,暗示发布不远,具体规格未曝光。
4 小时前 / 阅读约2分钟
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华为昇腾宣布已支持 RL 训推一致性,实测获得最高 60% 性能收益
华为昇腾基于Ascend C提供完整训推一致算子集,在Qwen3-30B MoE模型测试中实现Logdiff为0,并通过FA算子优化获得性能收益,相关基础设施已开源,并上线“训推一致问题识别Skill...
3 小时前 / 阅读约3分钟
16岁辍学,25岁干出223亿AI芯片独角兽:又融资21亿
英国男孩达科姆创立的AI芯片公司OLIX完成3.12亿美元B轮融资,估值达33亿美元。OLIX设计AI推理芯片,采用光互连技术,计划2027年交付产品。虽面临挑战,但投资人看好其技术路线和市场前景。
3 小时前 / 阅读约6分钟
苹果压价碰上硬钉子:中国芯的报价单,这次不看脸色
苹果曾考虑将长鑫存储纳入供应链,但降价要求未被接受。长鑫科技科创板上市首日市值超3万亿元,产能利用率高,客户结构稳固。全球DRAM市场因AI需求变化,通用型DRAM供给收缩,价格上行。
3 小时前 / 阅读约8分钟
光芯片,暗流涌动
AI大模型扩容、数据中心带宽需求暴涨背景下,光子芯片材料竞争激烈。硅光、InP、TFLN、PZT、BTO各有优劣,海外厂商布局硅光与TFLN,国内多路线并行突破,异质混合集成或成主流。
5 小时前 / 阅读约13分钟
因DRAM短缺,传台积电堆积10亿美元的苹果2nm芯片待封装
台积电为苹果全力拉升N2制程产能,因DRAM短缺,手握10亿美元苹果芯片等待封装。采用新封装技术移动版CoWoS,A20 Pro进展顺利,iPhone Ultra折叠手机供应情况未知。
5 小时前 / 阅读约1分钟
AI数据中心光通信需求爆发,诺基亚收购NXP美国晶圆厂布局InP芯片
诺基亚加速布局光通信芯片制造,收购恩智浦半导体工厂用于生产InP芯片,计划2027年初启动量产。InP芯片需求随AI数据中心增长,市场供应紧张,诺基亚此举旨在增强半导体制造能力。
5 小时前 / 阅读约3分钟
云计算
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