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缺乏永久性安全警示标签,Apex 和 Manik 品牌电源在北美召回
Apex Gaming PCs在北美召回约18230件Apex和Manik品牌电源,因缺乏永久性安全警示标签,消费者应停止使用并联系获取安全标签或申请免费更换,受影响产品享1年延保。
1 小时前 / 阅读约1分钟
【IT之家评测室】四款热门 FPS 手游实测,一加 Ace 6 至尊版“尊”的很强
一加Ace6至尊版主打FPS电竞体验,搭载天玑9500旗舰平台与自研游戏技术。IT之家选取四款热门FPS手游实测,其全程165无限满帧,功耗低,性能释放持久稳定,是射击游戏玩家的优选。
1 小时前 / 阅读约7分钟
曝三星三折叠手机将继续迭代 全新铰链有望改善厚度
三星Z TriFold 2三折叠手机采用全新铰链设计,降低整机厚度,有望控制在11毫米以内。新铰链采用轻量化材料和精简结构,计划面向全球市场上市。具体发布时间和规格尚未公布。
1 小时前 / 阅读约2分钟
SUNEAST 发布 ULTIMATE PRO SILVER 系列 CFe 4.0 Type B 存储卡
日本旭东推出首款符合CFexpress 4.0规范的存储卡,基于TLC NAND闪存,提供512GB/1TB/2TB容量,支持8K RAW录制,工作温度范围-12℃~+72℃,附性能参数。
1 小时前 / 阅读约1分钟
库克终于退了,但又没全退,苹果组成三驾马车
2026年4月21日,苹果宣布库克转任董事会执行董事长,约翰·特努斯接任CEO,约翰尼·斯鲁吉升任首席硬件官。库克任内苹果市值大增,特努斯和斯鲁吉将带领苹果迎接未来挑战。
2 小时前 / 阅读约6分钟
苹果首款折叠 iPhone 手机壳曝光,显示支持 MagSafe 磁吸
消息源分享苹果首款折叠iPhone手机壳照片,显示支持MagSafe磁吸功能,可能已解决机身厚度与磁吸组件兼容难题。iPhone Ultra预估采用书本式折叠设计,配备5.5英寸外屏,展开后内屏7.6...
3 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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现代汽车集团将基于 DEEPX DX-M2 芯片打造未来机器人物理 AI 计算平台
DEEPX与现代汽车集团合作打造新一代机器人物理AI计算平台,DX-M2芯片基于2nm工艺,预计2027年量产。现代汽车还宣布与DEEPX合作的5W"Edge Brain"芯片启动量产,并将在北京车展...
59 分钟前 / 阅读约1分钟
HUDIMM DDR5 内存性能初探,带宽性能腰斩近 50%
英特尔联合推出HUDIMM新型DDR5内存标准,通过精简通道降低制造成本,但带宽性能下降近50%,延迟未明显劣化。
1 小时前 / 阅读约3分钟
AMD AI 加速器 MI500 前瞻:CPO 封装、CDNA 6 架构、内存带宽将超 19.6 TB/s
AMD与格罗方德合作开发下一代Instinct MI500 AI加速器的MRM共封装光学解决方案,采用2nm工艺,搭载HBM4E内存,内存带宽将超越MI400。英伟达也在推进CPO技术。
1 小时前 / 阅读约2分钟
消息称谷歌本周发布 TPUv8 系列 AI 芯片:博通版专注高性能训练、联发科版主打高性价比推理
谷歌将发布TPUv8系列AI芯片,含TPUv8t和TPUv8i两款,分别由博通和联发科设计,定位高性能训练和高性价比推理,将取代TPUv7系列。
2 小时前 / 阅读约2分钟
【开工】投资10亿!国内半导体设备项目开工
总投资10亿元的松瓷新能源和半导体先进装备研发制造项目开工,预计年销售额5亿元。天孚通信新一代光器件项目开工,年产百万件。元川微获数亿元天使轮融资,用于AI推理芯片研发与量产。
3 小时前 / 阅读约4分钟
【IPO】国产GPU公司,拟IPO!
象帝先启动上市准备,完成数亿元战略融资;自变量机器人完成近20亿元B轮融资;加速进化完成近10亿元融资,出货量增长;芯擎科技完成超1亿美元融资,专注车规级芯片研发。
3 小时前 / 阅读约4分钟
云计算
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