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数码
7 X 24跟踪全球 数码 动态
突破 600 万大关,曝华为 Mate 80 系列手机销量已达 609.35 万台
华为Mate80系列截至2026年第20周销量达609.35万台,突破600万大关。该系列手机搭载麒麟9020/9030/9030Pro处理器,首发鸿蒙HarmonyOS6系统,售价4699元起,支持...
7 小时前 / 阅读约4分钟
老板电器,等AI“开饭”
老板电器2025年财报显示营收下滑,从地产驱动转向内生增长阵痛未结束。公司尝试通过AI与智能硬件打造新增长曲线,发布AI烹饪大模型及数字厨电产品,2026年继续加码AI。
8 小时前 / 阅读约7分钟
重大变革:fpt. 渲染展示苹果 iPhone 20
YouTube频道fpt.发布视频渲染展示苹果iPhone20,称其将迎重大设计变革,屏幕由三星定制四微曲面OLED面板,采用A21芯片,或采用硅碳电池延长续航。
8 小时前 / 阅读约1分钟
推翻“量子霸权”论断,笔记本电脑攻破量子难题
西蒙斯基金会与波士顿大学在《科学》发表研究,用传统计算机破解此前被宣称只有量子计算机才能完成的量子动力学模拟任务,借助Tensor Network等算法在较低算力资源下得到高精度结果。
10 小时前 / 阅读约3分钟
估值110亿美元,美国富豪们戴的戒指要IPO了
芬兰智能戒指制造商Oura提交IPO申请,估值110亿美元。Oura通过两次转折和数据飞轮,从硬件公司转型为“主动健康管理平台”,构建了“连续监测、数据沉淀、智能干预”的完整闭环,IPO将加速其国际扩...
10 小时前 / 阅读约7分钟
三星 Galaxy Z Fold8 Wide 折叠手机钢化膜曝光
消息源分享了三星Galaxy Z Fold8 Wide折叠手机的钢化膜图片,并描述了外屏的外观。
10 小时前 / 阅读约1分钟
智能汽车
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芯片
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消息称铠侠计划 2027 年量产 BiCS10(332 层)3D NAND 闪存
KIOXIA计划2027年量产第十代BiCS FLASH产品,投资细节2026H2明朗。BiCS10将存储单元堆叠层数提升至332层,支持4.8Gbps I/O接口速率,位密度较BiCS8提升59%。
1 小时前 / 阅读约1分钟
英特尔四代 CPU 曝光:Hammer Lake 将引入 Thunder Hawk 统一核心,超线程技术重装上阵
英特尔或改Nova Lake-AX为Razor Lake-AX,预计2027年发布。将逐步淘汰混合架构,转向统一核心策略,并重新引入超线程技术。Razor Lake后,Titan Lake将启动统一核...
7 小时前 / 阅读约10分钟
AI的“火”,烧到了模拟芯片
AI发展使算力需求激增,数据中心面临电荒。英伟达推动800V DC电源架构,解决供电难题。ADI收购Empower,布局近核心供电。模拟芯片厂商围绕电源管理和高速信号链展开竞争,AI下半场电能与信号之...
12 小时前 / 阅读约16分钟
中国存储往事
2016年,武汉和合肥成为中国存储芯片产业高地。武汉成立长江存储,合肥成立长鑫存储。两座城市通过资源倾斜、产业资本押注和顶尖人才集结,实现存储芯片突围。
16 小时前 / 阅读约13分钟
借关税提振国内芯片产业 美贸易代表:仍考虑征收进口半导体关税
美贸易代表称特朗普政府仍考虑对进口半导体征关税,以促进国内芯片制造业发展,但无立即征收计划。美光承诺在美国投入2000亿美元,以满足AI热潮下的内存芯片需求,三星和SK海力士也面临增产压力。
16 小时前 / 阅读约3分钟
冲先进封装 AMD确保产能充足
AMD董事长苏姿丰表示,先进封装技术EFB尚处早期阶段,将确保CoWoS产能充足。AMD对CoWoS技术表现满意,合作伙伴已建立相应产能。AMD将斥资100亿美元投入台湾产业体系,与日月光等合作开发2...
16 小时前 / 阅读约1分钟
云计算
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