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消息称戴尔显示器已发布内部通知,本月正式开始上调出货价
戴尔显示器十月份起上调出货价,涨幅约3-5%,主要涉及中高端机型,部分高端型号涨幅更大,低端入门新品暂不涉及。此次上调是戴尔继7月份首次成本上涨内部自我吸收后的动作。
1 小时前 / 阅读约1分钟
荣耀 WIN2 系列部分规格参数曝光,至高搭载第六代骁龙 8 超级至尊版处理器
博主曝光荣耀WIN2系列新机部分规格参数,含荣耀WIN2、荣耀WIN RT2、荣耀WIN Turbo2三款机型。系列手机、平板将于10月21日在荣耀WIN电竞宇宙嘉年华发布,将聚焦超重载场景,挑战性能...
1 小时前 / 阅读约3分钟
旗舰屏也回退LTPS OLED:存储涨价重塑手机成本结构
存储器价格快速上涨挤压智能手机其他组件成本,屏幕规格下调成手机厂商被动选择。存储器成本占比上升,厂商压缩其他部件成本,屏幕材质、刷新率等承受压力。存储器涨价因AI服务器需求旺盛,手机厂商面临涨价或压缩...
3 小时前 / 阅读约3分钟
《存储危机下,手机厂商如何平衡屏幕与成本?》
存储器价格飙升,智能手机为其他组件留出的成本空间缩小,屏幕降级成制造商被迫选择。部分机型屏幕刷新率降低,中端机型芯片和摄像规格降级。存储器危机解除前,这种权衡或成常态。
4 小时前 / 阅读约2分钟
小米大家电空调能效技术交流会 10 月 26 日举行,招募 5 名用户
小米集团大家电部总经理宣布,小米大家电空调能效技术交流会将于10月26日在小米武汉科技园举行,围绕空调能效突破APF6.0的核心科技进行交流,招募5位米粉参加。
5 小时前 / 阅读约1分钟
英伟达黄仁勋力荐微软 Surface Laptop Ultra 笔记本,称其为倾注心血之作
英伟达CEO黄仁勋力荐微软Surface Laptop Ultra笔记本,称其为“倾注心血之作”。该笔记本采用英伟达RTX Spark平台,搭载N1X处理器和RTX Blackwell显卡,最高可选1...
6 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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三星拟采用台积电3nm工艺为英伟达生产下一代HBM芯片
三星电子将采用台积电3纳米工艺为英伟达生产下一代定制HBM芯片基础裸片,这将是三星首次在HBM制造环节与台积电合作。三星计划对标准HBM等产品保留自产模式。
1 小时前 / 阅读约1分钟
AI芯片催热玻璃基板,友达布局金属化、RDL与中介层
友达正加快向半导体领域延伸,子公司围绕半导体制程所需工具、零部件和服务布局。友达希望发挥玻璃材料和制程优势,与封装业者合作,布局玻璃基板等先进封装技术。
1 小时前 / 阅读约2分钟
韩国财长:芯片行业高景气有望延续至2027年
韩国财长称半导体产业高景气至少延续到2027年,因芯片供需缺口大且供应端持续扩产。但新增供给将使供需缺口收窄。今年芯片股在韩股市波动大,政府应为AI热潮退潮做准备。
1 小时前 / 阅读约1分钟
CPO量产临近,半导体测试产业链加速扩产抢市场
全球半导体测试市场因AI和CPO量产迎来增长,SEMI预测销售额将大幅增加。CPO测试产业链涵盖多个环节,台系和大陆厂商加速布局,具备整合能力的企业有望提升战略地位。
1 小时前 / 阅读约3分钟
60余项专利打包寻买家,LX Semicon收缩碳化硅战线
LX Semicon正挂牌转让其碳化硅相关专利,涉及60余项,预计总价低于10亿韩元。此举被视为退出SiC业务最后阶段。公司战略转向,受电动汽车需求疲软等影响,压缩SiC研发团队,打包出售专利以集中资...
3 小时前 / 阅读约3分钟
LX Semicon 退出碳化硅业务,打包出售 60 多项专利
LX Semicon将60多项碳化硅专利挂牌出售,标志退出SiC业务。因电动汽车需求停滞,碳化硅市场放缓,公司缩减研发规模。近年尝试新业务成效不一,财务数据显示年销售额连续三年下降。
4 小时前 / 阅读约2分钟
云计算
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