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小米澎湃 HyperOS 4 近期修复进展公布,Xiaomi 17 系列手机多个问题优化
小米社区发布澎湃HyperOS 4修复进展,涉及Xiaomi 17系列及REDMI K90多个系统问题优化,修复将随版本推送逐步生效。
56 分钟前 / 阅读约2分钟
消息称内存价格彻底崩坏前各手机厂商“超大杯”部分影像配置已属绝版硬件
内存价格因AI服务器抢占产能而暴涨,导致多款影像超大杯机型硬件绝版或取消。博主盘点小米17 Ultra、Find X9 Ultra等配置,vivo X500 Ultra仍在打磨,预计明年3-4月发布。
2 小时前 / 阅读约3分钟
部分用户反馈 YouTube 等应用不兼容苹果 iOS 27 外接 HDMI 播放,锁屏即中断输出
多名iPhone用户反馈升级iOS 27后,通过HDMI连接外部显示设备播放视频时锁屏会中断播放,YouTube和Netflix可复现,VLC正常。推测与系统权限机制调整有关,iOS 27.2仍未解决...
3 小时前 / 阅读约2分钟
友商纷纷停止研发!vivo正常推进X500 Ultra:影像灭霸最快明年3登场
上游存储芯片价格高企致多家手机厂商暂停影像超大杯研发,vivo X500 Ultra不受影响,预计明年3-4月发布,搭载2亿像素潜望长焦和2nm骁龙芯片。
5 小时前 / 阅读约2分钟
存储风暴压顶,小众手机“在劫难逃”
存储芯片价格暴涨导致手机成本上升,消费者向头部品牌集中,华硕、魅族、黑鲨等小众手机品牌因缺乏议价权和规模优势,库存清零后无新机接力,被迫退出市场。
6 小时前 / 阅读约9分钟
小米 18 标准版手机通过 3C 认证,支持 100W 快充
小米型号M261DB手机通过3C认证,支持100W快充,据称为小米18标准版,预计下月亮相。爆料称其搭载骁龙8 Elite Gen 6处理器、200MP传感器和7200mAh电池,官方未确认。
7 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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芯片快讯
TrendForce:预计 2027 年翻新内存在智能手机市场渗透率达 7-9%
移动DRAM合约价持续走高,促使智能手机厂商在入门平价机型中更多采用翻新内存。预计渗透率2026年达3%~4%,2027年升至7%~9%。翻新内存可缓解BOM成本压力,但存在质量一致性与售后风险,厂商...
1 小时前 / 阅读约3分钟
AMD Zen 6 处理器跑分曝光:10 核样片多核超前代 12 核约 21.5%
Geekbench数据库曝光AMD下一代Medusa系列APU跑分,涵盖10核、8核和6核工程样片,预计2027年面向主流笔记本市场。10核版本单核3100、多核18313,核显OpenCL得分222...
2 小时前 / 阅读约2分钟
“全球最大 GPU 盗窃案”:价值 1140 万美元的英伟达硬件不翼而飞
美国加州发生一起价值约1140万美元的英伟达GPU及相关硬件盗窃案,货物在运输途中被冒充食品运输公司的卡车提走,警方已介入调查,此案被认为是史上最大GPU盗窃案。
3 小时前 / 阅读约2分钟
CPU-Z、HWiNFO 接连加入支持,英特尔 Razor Lake 桌面及移动处理器曝光
英特尔下下代处理器平台Razor Lake获CPU-Z 3.02和HWiNFO v8.55-6115更新支持,覆盖H、HX、S系列,预计2027年末或更晚推出,为Nova Lake后续产品。
4 小时前 / 阅读约3分钟
奥特曼,改名“内存曼”
OpenAI CEO奥特曼因称个人电脑内存仅5%时间在用而引发争议,随后改名Ram Altman回应。文章分析内存涨价背景、AI需求对DRAM市场的影响及争议逻辑。
9 小时前 / 阅读约6分钟
【一周数据看点】Q3全球智能手机SoC出货量同比暴跌21%;Q3全球DRAM营收创历史新高 三星市占38%稳居第一;全球晶圆代工产值连续两年年增约30%……
2026年Q3全球智能手机SoC出货量同比暴跌21%,中低端市场受存储器涨价冲击最重。同期DRAM营收飙369%创新高,三星以38%份额居首。台积电先进制程订单排至2027年底,8英寸晶圆因AI电源管...
9 小时前 / 阅读约12分钟
云计算
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