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7 X 24跟踪全球 数码 动态
CounterPoint 称 2025 印度制造手机同比增 8%,出口同比激增 28% 占总量 33%
2025年印度制造智能手机出货量同比增8%,出口同比增28%,富士康生产量增40%,出口增幅48%,三星出口贡献同比增4%。本土EMS企业扩张,Dixon Technologies增速居首。
1 小时前 / 阅读约2分钟
日立重组家电业务,野岛将持股 80.1%
日立与野岛成立合资企业,日立持股19.9%、野岛持股80.1%,全面承接日立全球家电业务,原与Arçelik合资的海外家电公司并入该实体。
2 小时前 / 阅读约2分钟
MetaOptics 就其超透镜与模组成功获得世界级客户设计/评估订单,取得阶段性重要里程碑
新加坡2026年4月23日 /美通社/ -- MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT)(“MetaOptics” 或“本公司”,连同其子公司统称“本集团”)欣然宣布,本公司已在争取...
2 小时前 / 阅读约4分钟
Galaxy S25 Ultra 手机用户反馈安装三星 4 月更新后运行 Outlook 等微软应用遇故障
Galaxy S25 Ultra等手机用户反馈安装三星4月安卓更新后,Teams、Authenticator及Microsoft 365等微软应用无法正常使用。问题集中在Galaxy S25 Ultr...
2 小时前 / 阅读约2分钟
国产首颗LOFIC 2亿像素手机CMOS!思特威SCC90XS发布:1/1.28英寸、低功耗
思特威发布2亿像素传感器SCC90XS,搭载Lofic HDR 3.0技术,采用22nm工艺,兼顾高动态范围、低噪声等性能,支持全像素对焦,预计2026年第三季度量产。
3 小时前 / 阅读约2分钟
思特威推出首搭 LOFIC 技术的 2 亿像素超高动态范围手机 CMOS 新品 SCC90XS:1/1.28″,动态范围最高 105dB
思特威推出2亿像素0.61μm像素尺寸图像传感器SCC90XS,采用22nm工艺,搭载Lofic HDR 3.0技术,支持超高动态范围、低噪声、100%全像素对焦,预计2026年Q3量产。
4 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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JEDEC 预览 LPDDR6 规范未来发展:多项 AI / HPC 应用特性准备中
JEDEC固态技术协会宣布计划为LPDDR6低功耗DRAM内存规范推出多项功能更新,包括提供x6子通道模式、支持灵活元数据分离,并开发SOCAMM2模组标准和PIM存内处理技术标准。
2 小时前 / 阅读约1分钟
台积电:美国芯片封装厂将于2029年投产
台积电计划2029年前在亚利桑那州建芯片先进封装厂,扩展封装能力。安靠也计划在该州建封装厂,时间早于台积电。台积电正与安靠合作,探索技术能力,构建多元化制造布局。
4 小时前 / 阅读约2分钟
Rambus 推出 LPDDR SOCAMM2 内存模组芯片组解决方案
Rambus于4月22日推出面向LPDDR SOCAMM2模组的芯片组解决方案,包括SPD芯片和12V&3V电压调节器,为AI服务器领域提供支持。
4 小时前 / 阅读约1分钟
Google推第八代TPU 训练与推论分离 今年稍晚上市 挑战英伟达地位
Google推出第八代TPU,将AI模型训练与推论运算拆分为专用芯片,提升效能。新芯片预计今年上市,采用SRAM设计,效能较前代显著提升。Google TPU采用率持续攀升,市场需求升温。
6 小时前 / 阅读约4分钟
半导体业抢人大战 童子贤:产业将动荡
马斯克欲打造超大型晶圆厂Terafab,在台湾大举招聘半导体工程师,引发业界担忧。童子贤称人才流动是常态,晶圆制造需一步一脚印。他还谈及中东战火对产业影响及苹果领导层交接。
6 小时前 / 阅读约3分钟
AI芯片“分工”时刻来临!谷歌第八代TPU为什么要拆分成两款独立芯片?
谷歌发布第八代张量处理器TPU 8t与TPU 8i,分别针对AI模型训练与推理优化,提升效能与能源效率,支持主流框架,TPU 8t定位超大规模训练,TPU 8i面向高并发推理。
6 小时前 / 阅读约5分钟
云计算
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