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立景,下一个立讯?
立景创新向港交所提交上市申请,其与立讯精密同属王氏家族,靠并购迅速成长。立景创新直奔核心再扩张,依赖苹果,正努力拓展新业务。能否像立讯那样从“苹果的供应商”成长为“多赛道的平台”有待观察。
1 小时前 / 阅读约10分钟
三星 Galaxy S26 等手机有望迎原生深色应用图标
三星计划在One UI 9.5更新中为应用引入原生深色主题图标,解决夜间使用突兀问题,提供底层支持,无需额外安装图标包,有望降低视觉刺激,保持统一外观。
2 小时前 / 阅读约2分钟
大疆错失宇树:一笔没打出去的1000万,如今值37亿
2018年大疆计划投资宇树科技1012.86万元,但未实缴。2019年大疆退出股东名单。按发行价测算,若投资完成,大疆如今股权市值约37亿元。宇树科技近年增长显著,证明高性能足式机器人可量产。
2 小时前 / 阅读约6分钟
三星 Galaxy S26 FE 手机规格曝光:8GB 内存、4900mAh 电池
三星Galaxy S26 FE手机预估2026年9月发布,配备6.7英寸Dynamic AMOLED 2X屏,欧洲版搭载Exynos 2500处理器,美版配高通骁龙芯片,8GB内存,最高256GB存储...
2 小时前 / 阅读约3分钟
下一块 Apple Watch,苹果连屏幕都不想要
Apple Watch面临形态创新瓶颈,市场增速放缓。用户对健康监测需求高,但不愿被屏幕打扰。苹果或转向无屏健康设备,AI成新交互核心,构建健康感知网络。
2 小时前 / 阅读约10分钟
机构: Q2全球电视出货量下降0.4%,OLED电视出货强劲增长
2026年6月全球电视出货量同比下降4%,第二季度整体平稳。AOC、三星和TCL出货量增长,多数其他品牌下滑。三星和TCL在MiniLED电视领域竞争激烈。OLED电视市场增长强劲,LG电子引领增长。
2 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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深圳开抢清华系
8月6日,清华校友电子信息专场路演在深圳举行,六个项目涉及芯片、材料、AI与医疗等领域。清华系项目在深圳南山密集出现,硬科技投资触角前移,清华拥有源头项目,深圳早期硬科技融资规模近2800亿元。
1 小时前 / 阅读约6分钟
为应对 HBM 短缺,消息称英伟达 Rubin Ultra 测试 192GB/256GB HBM4 版本
英伟达为应对HBM芯片短缺,计划为Rubin Ultra加速器规划更低配置版本,测试192GB/256GB显存版本,显存堆栈少于16组,并考虑将HBM4E下调至HBM4。
1 小时前 / 阅读约2分钟
传Amkor拟出售中国业务部分股权
安靠考虑出售中国业务部门部分股权,估值10亿至15亿美元,或保留少数股权。亚洲投资机构和业内企业或感兴趣。安靠将重新评估中国市场布局,此前已与英伟达、台积电达成合作。
1 小时前 / 阅读约2分钟
郭明錤:苹果今年硬件出货量确因存储器短缺下调,否认台积电积压10亿美元芯片待封装
分析师郭明錤称苹果硬件出货计划因存储器供应紧张下调,但台积电为苹果生产的A20 Pro处理器未因缺少存储器积压,苹果与台积电供应链管理能力强,大规模半成品积压可能性低。
2 小时前 / 阅读约2分钟
三星HBM4量产良率突破80%
三星电子HBM4量产良率8月初突破80%,较原计划提前4个月。三星计划扩大HBM业务规模,预计Q3营收环比增长3倍以上。三星正推进HBM4E及定制化产品布局,市场预测HBM竞争将转向产能和供应能力。
3 小时前 / 阅读约2分钟
曝 12 个 Xe3P 核显版英特尔 Nova Lake-S 处理器 PL2 功耗为 40W
英特尔Nova Lake-S处理器集成12个Xe3P核显,PL2功耗约40W,CPU采用4+8+4设计,GPU需特定65W级PD电源,Xe3P比Xe3有更多微架构变化,L2缓存增加25%。
3 小时前 / 阅读约2分钟
云计算
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