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大跌26%!印度Q3智能手机出货量创十年同期新低
Omdia报告显示,2026年三季度印度智能手机市场出货量预计下滑26%,创历史新低。三星重返榜首,vivo、OPPO、小米、苹果分列二至五位。市场正经历结构性调整,品牌需打造以AI为中心的用户体验。
35 分钟前 / 阅读约4分钟
消息称某厂阔直板手机目前工程机搭载天玑 9600M、影像双 2 亿 HPE + HP5,预计为 OPPO
博主爆料某厂阔直板手机工程机采用天玑9600M芯片,影像双2亿,电池最高8000mAh,6.35英寸8T LTPO直屏,分辨率2560×1440,配备3D超声波指纹,预计为OPPO新机。
56 分钟前 / 阅读约1分钟
网购华为手表却收到杂牌货!京东商城:下架所有违规商品并处理商家
消费者在京东平台购买华为手表,却收到杂牌手表,且存在质量问题。京东平台迅速响应,下架问题商品,追究商家责任。减少此类消费坑需平台强化审核,消费者提高警惕。
2 小时前 / 阅读约2分钟
一加 Ace 7 系列手机风扇设计公布:双路出风,一路吹芯片、一路吹后盖
一加Ace7系列手机官宣本月发布,搭载主动散热风扇,首创双路出风方案,解决热风吹手等问题。新机将搭载骁龙8E5V与骁龙8E5处理器,全系185Hz高刷屏,200MP主摄,已在电商平台开启预约。
2 小时前 / 阅读约2分钟
奇瑞凌霄 eVTOL 亮相:首发两款机型,最大航程超 1000km
10月20日,奇瑞全球创新大会上,奇瑞凌霄eVTOL电动垂直起降飞行器亮相,公布两款机型:凌霄Q212两座复合翼和凌霄J506五座全倾转六旋翼,分别介绍其性能特点。
2 小时前 / 阅读约1分钟
三星 Galaxy S27 Ultra 手机爆料:横向矩阵后摄方案,钢化膜大概率能和 S26 Ultra 通用
博主分享三星Galaxy S27系列手机壳照片,S27 Pro和Ultra采用矩形摄像头开孔,相机区域面积扩大,或配备2亿像素主摄,S27 Ultra沿用5倍长焦,S27 Pro或配3倍长焦。
3 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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“中国博通”众星微6年攻坚,构筑国产互连芯片全栈版图
众星微系统技术有限公司成立6年,推出多款高性能互连芯片,实现全栈布局,产品覆盖存储、网络等场景,已形成规模交付,并推动产业链一体化协同。
14 分钟前 / 阅读约5分钟
黄仁勋:台积电的崛起,从来不是靠闭门造车
英伟达CEO黄仁勋剖析台湾芯片崛起路径,包括借力巨头、拥抱开放标准、代工模式。AI时代,微软、Meta、英伟达等巨头采取不同战略,开放或闭源取决于能否创造生态位价值。
2 小时前 / 阅读约8分钟
奇瑞紫微芯片首秀:三大系列、五大封装,8 英寸晶圆进入量产阶段
奇瑞全球创新大会上,奇瑞紫微芯片首秀,包括C系列中央计算芯片、S系列车规级碳化硅芯片等。紫微C100专为物理AI端侧部署设计,紫微S1500支持最高车规级电压等级。奇瑞8英寸晶圆量产,成本降超30%。
3 小时前 / 阅读约1分钟
2028 款 iPhone 有望首发:消息称苹果重金锁定台积电 1.4 纳米首批产能
摩根大通报告称,苹果计划提前锁定台积电1.4纳米产能,2028年款iPhone或首批搭载。苹果上月发布2纳米A20 Pro芯片,现布局1.4纳米芯片,以应对AI算力竞争,避免产能紧张。
3 小时前 / 阅读约2分钟
云天半导体董事长于大全入选2026全球前2%顶尖科学家榜单
云天半导体董事长于大全博士入选2026年全球前2%顶尖科学家榜单。云天半导体深耕集成电路先进封装,具备全系列晶圆级封装能力,TGV等技术已实现量产。
4 小时前 / 阅读约2分钟
疑似 Steam Deck 2 的 AMD Gainsborough APU 跑分泄露:CPU 核心数增加 50%
全新AMD Gainsborough APU疑似为Steam Deck 2备选芯片,CPU 6核12线程,搭载24GB LPDDR5内存,内存速率9600MT/s。基准测试成绩接近Steam Deck...
6 小时前 / 阅读约3分钟
云计算
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