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御风未来推动低空急救迈入千元级普惠时代
御风未来携2吨级载人eVTOL M1空中医疗救护车亮相国际低空经济博览会,该机型面向应急医疗救援场景,打破地面救援限制。未来低空急救成本有望降至千元级,M1已初步完成可行性验证。
1 小时前 / 阅读约4分钟
阿尔法战略开启 508 天后的又一转变,李健详解荣耀全新品牌图形标识及主张
荣耀发布全新品牌图形标识「荣耀之环」和品牌主张「敢想,敢不同」。508天前荣耀开启AI终端生态转型,打造Robot Phone等,未来5年将投入100亿美元共建AI设备生态。
1 小时前 / 阅读约3分钟
告别传统锂电:三星Galaxy Z8系列折叠手机确认升级硅碳电池
三星Galaxy Z Fold8、Galaxy Z Fold8 Ultra、Galaxy Z Flip8折叠手机及Galaxy Watch Ultra2智能手表将采用硅碳电池,三星称已优化硅含量,确保...
2 小时前 / 阅读约2分钟
机构: Q2中国智能手机市场出货6601万部,华为、苹果表现亮眼
2026年第二季度中国智能手机市场出货量同比下降4.3%,华为、苹果表现突出,OPPO、vivo、小米、荣耀各有亮点。IDC预计下半年出货量降幅或扩大,2027年市场仍面临挑战。
2 小时前 / 阅读约2分钟
小米智能手环 11 Active 渲染图曝光:1.47 英寸屏幕、300mAh 电池
小米智能手环11 Active配备1.47英寸LCD屏幕,内置300mAh电池,最长续航14天,可追踪超50种运动模式,搭载心率传感器等功能,厚度10.2毫米,重16.5克,有四种颜色。
2 小时前 / 阅读约2分钟
陪伴大家十几年的充电宝,大概要走到头了
充电宝行业因手机电池容量增大、充电功率提升而受冲击,新国标和3C认证导致小厂退场。但便携供电市场扩大,厂商转向高端、大功率产品或拓展品类,如安克创新和绿联科技。
2 小时前 / 阅读约9分钟
智能汽车
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芯片
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芯华章发布 X-IDS 智能设计系统,打通算法创新至硬件实现链路
芯华章在CCF芯片大会发布X-IVS智能验证系统与X-IDS智能设计系统,构建完整Agentic EDA技术闭环,降低算法创新进入芯片设计流程的门槛,加速软硬件协同创新,迈向EDA 2.0时代。
1 小时前 / 阅读约8分钟
一份CUDA源码,跑上了苹果GPU
苹果设备通过转换通道实现CUDA程序在Metal GPU上运行,三维流体模拟速度提升10倍,且结果准确。开发者称此举验证了设备抽象层设计,未来软件开发者或不再被单一GPU生态绑定。
1 小时前 / 阅读约5分钟
年内港股最大IPO,中际旭创估值重塑?
中际旭创启动港股IPO,最高募资633亿港元,或创年内港股最大IPO纪录。其全球光互连解决方案市占率领先,H股折价发行引发估值博弈,33家基石投资者认购约270亿港元,募资将用于研发、扩产等。
1 小时前 / 阅读约8分钟
任正非:τ定律是华为可以选择的唯一一条突围道路
华为提出“韬定律”,以时间缩微替代几何缩微,通过逻辑折叠等技术压缩信号传播时延,提升晶体管密度。V2版本补充工程细节与数据,展示移动SoC和AI系统上的应用,预计2031年高端芯片晶体管密度达1.4n...
5 小时前 / 阅读约4分钟
不只是涨价,入门级手机过去几年性能还在倒退
存储芯片涨价对智能手机市场造成负面影响,入门级机型受冲击最大。新曝光的骁龙4 Gen6性能升级有限,入门级平台性能多年停滞,导致用户和开发者双输。
6 小时前 / 阅读约5分钟
马斯克:特斯拉AI6芯片将成为全球最佳边缘计算芯片
马斯克称特斯拉AI6芯片将成为全球最佳边缘计算芯片,特斯拉加大半导体研发,启动Terafab晶圆厂项目。特斯拉资本支出翻倍,自由现金流转负,预计2026年下半年资本支出将进一步增长。
6 小时前 / 阅读约2分钟
云计算
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