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镰刀展出虎彻 5、风魔 4 风冷与一款 AIO 水冷,均支持 LGA1954 插槽
Scythe在COMPUTEX 2026发布虎彻5、风魔4风冷及SCYCOPTER水冷新品,均支持英特尔FCLGA1954插槽。虎彻5为单塔单风扇,风魔4为双塔双风扇,SCYCOPTER水冷顶部有11...
59 分钟前 / 阅读约2分钟
科赋展出四大 DDR5 内存条新品与三款存储设备
科赋在COMPUTEX2026发布7款新品,包括4款DDR5内存条和3款存储设备。内存条包括CRAS V RGB PRIME、CRAS Vα RGB、LITE V RGB和BOLT Vα,存储设备包括...
1 小时前 / 阅读约2分钟
消息称 OPPO 及 vivo 手持 Pocket 相机采用 2 亿像素 1/1.12" 大底主摄,或与哈苏 / 蔡司联名
博主爆料OPPO和vivo手持Pocket云台相机将采用200Mp超级大底主摄,内置“旗舰级”芯片,预计Q4发布。荣耀Robot Phone手机也有相关配置。华为、荣耀有立项,预计2027年发布。
1 小时前 / 阅读约2分钟
vivo 数字车钥匙新增适配雷克萨斯,已支持 ES 300h 车型
vivo数字车钥匙新增适配雷克萨斯ES300h,支持无感解锁、NFC解锁和车辆控制,后续将适配更多车型,目前已适配多个品牌部分车型。
1 小时前 / 阅读约1分钟
荣耀确认 Robot Phone 手机初代抗跌落已经是旗舰水平,会持续迭代优化三防
荣耀影像发布视频预热Robot Phone手机,定位为手机视频影像而生,摄像头可电动翻转,配备2亿像素传感器,支持AI自动追踪主体、全自动运镜等功能,预计三季度上市。
2 小时前 / 阅读约3分钟
机构:2026年智能手机出货量或创史上最大跌幅,下降13.9%至10.8亿部
全球智能手机市场进入最严重萎缩期,预计2026年出货量同比下降13.9%。内存供应危机是导火索,内存价格预计翻三倍。预计市场将在2028年反弹,6G网络和AI原生设备将促进增长。
2 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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芯片快讯
Computex 2026:英特尔的新团队新产品与新策略
英特尔在Computex 2026大会上发布多款新品,包括第三代酷睿Ultra处理器、至强6+处理器等,并展示新管理团队。同时宣布共建机架级AI基础设施,与多家企业合作深耕垂直行业。
22 分钟前 / 阅读约6分钟
消息称苹果考虑采用LG显示新面板技术
LG显示正研发HMO技术用于第六代中小尺寸OLED生产线,该技术或首先应用于Apple Watch等设备OLED面板。HMO技术具有低功耗和低制造成本优势,提高电子迁移率是其核心挑战。
30 分钟前 / 阅读约3分钟
黄仁勋这一刀老深了
英伟达与微软、ARM合作推出RTX Spark芯片,旨在推动AI PC发展。该芯片集成CPU和GPU,算力强大,但面临端侧AI应用缺乏和生态建设缓慢的挑战。英伟达意图通过RTX Spark将CUDA生...
1 小时前 / 阅读约9分钟
宇树科技过会,影响的不止半导体
宇树科技冲刺“具身智能第一股”,机器人成芯片产业“超级终端”,对半导体提出差异化需求,推动芯片架构变革,资本市场看好其数据入口价值,半导体产业面临结构性变革。
1 小时前 / 阅读约16分钟
瑞昱推出 PCIe 桥接扩充芯片 RTL9151AS 与端侧 AI 加速芯片 RTD2811
瑞昱半导体宣布其多款芯片获COMPUTEX 2026台北国际电脑展Best Choice Award奖,包括PCIe桥接扩充芯片RTL9151AS和边缘端AI加速芯片RTD2811,分别具有多样化扩展...
2 小时前 / 阅读约2分钟
英特尔 "Coral Rapids" 至强处理器被曝至多包含 320 个核心
消息人士爆料英特尔未来处理器规划,Nova Lake系列配置被砍,900系主板将支持未来MSDT处理器,Diamond Rapids止步192核心,Coral Rapids将分8通道和16/20通道版...
2 小时前 / 阅读约2分钟
云计算
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视频