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7 X 24跟踪全球 数码 动态
消息称某厂 2nm 天玑工程机采用索尼 LOFIC 主摄,预计为 vivo X500 Pro Max
据爆料,vivo下一代旗舰系列新机预计为X500 Pro Max,采用2nm天玑PM影像,主摄超大底Sony 50Mp,长焦大底潜望200Mp,超广角考虑升级。该机已现身GSMA数据库,预计面向全球发...
1 小时前 / 阅读约2分钟
影驰展示下一代 RTX 名人堂概念显卡:隐藏式电源接口,镶嵌施华洛世奇水晶
影驰在2026台北国际电脑展展示下一代RTX名人堂概念显卡,采用白银三风扇设计,实配四风扇推挽式散热,镶嵌施华洛世奇水晶,配备RGB灯光,采用定制PCB和元件。
1 小时前 / 阅读约2分钟
移远通信携手儿科医院及毫米波雷达产业链,共探医院、家庭联动看护新路径
上海2026年6月4日 /美通社/ -- 5月22日,移远通信在上海举办"儿童+青少年数字化医疗看护及毫米波应用"专题研讨会。来自知名儿科医院、毫米波雷达科技企业、儿童健康服务平台、移远研究院的专家...
1 小时前 / 阅读约7分钟
MONTECH 迎来十周年,多款机箱新品台北现身
MONTECH迎来十周年,推出TEN机箱、KING 95 3D机箱、F738系列机箱及TG3机箱等多款新品,并展示CyberFlow系列水冷、HyperFlow LCD PRO等产品。
2 小时前 / 阅读约2分钟
迎广五款 PC 机箱亮相:镜面反光 / 长虹玻璃,各有风味
迎广在台北国际电脑展发布五款PC机箱新品,包括延续AEON设计的NEO与AIR,应用辊压长虹玻璃的L50 BREEZE与L51 MIST,以及集成10.1 LCD屏幕的GX-285。
2 小时前 / 阅读约2分钟
微信正与手机厂商合作推出Agent-to-Agent助手能力
微信正与华为、荣耀等手机厂商合作,推出A2A助手能力,可通过手机语音助理发起微信音视频通话或发送消息,荣耀部分机型已支持。
2 小时前 / 阅读约1分钟
智能汽车
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芯片
7 X 24跟踪全球 芯片 动态
冲击万亿美元公司:Marvell 美满再迎利好,将为谷歌设计 TPU 网络芯片
Marvell斩获谷歌TPU定制网络芯片设计订单,该芯片用于连接多个ASIC构建同步计算集群,可能采用英特尔18A或18AP制程,预计2027年底量产,或配套Humufish TPU使用。
1 小时前 / 阅读约2分钟
有钱也买不到!群联CEO潘健成:2027年存储缺货将比今年更严重
受全球AI产业高速扩张拉动,NAND Flash存储市场结构性紧缺,预计供需吃紧短期内难缓解,明年缺货更严重。群联电子已全面紧急备料,筹资锁定晶圆与存储颗粒货源。
1 小时前 / 阅读约2分钟
三星展示适用于 HBM5 的 HPB 封装散热结构,对线 SK 海力士的 iHBM
三星在台北国际电脑展展示HBM5内存的HPB散热结构,降低散热压力,支撑AI数据中心升级。HPB已在HBM4E上验证,HBM5基底芯片将转向2nm工艺。SK海力士采用不同散热方案。
1 小时前 / 阅读约2分钟
“蓝色巨人”IBM,量子计算十年布局
IBM近年来在量子计算领域频频夺人眼球,宣布未来五年投资超100亿美元加码量子计算,目标2029年推出大规模容错量子计算机。IBM已发布多款量子处理器,并更新量子路线图,掀开量子科技神秘面纱。
3 小时前 / 阅读约7分钟
TrendForce预估DRAM吃紧 HBM合约价将暴涨
TrendForce指出,DRAM价格自2025年下半年大幅上涨,2027年HBM议价中原厂将取得更强定价权,合约价或倍数增长。2026年HBM需求增长主力来自AI ASIC平台升级,2027年存储产...
5 小时前 / 阅读约2分钟
英特尔18A良率传仅50% 远输台积电、三星
英特尔计划年底前推出新款AI芯片,其18A制程良率约50%,低于台积电和三星。业界认为良率提升至80%是商业化量产关键,英特尔正推动制造业务改革,良率提升速度将决定其AI芯片布局和晶圆代工战略成败。
5 小时前 / 阅读约2分钟
云计算
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