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涉嫌违反《欧洲数字市场法》?意大利对苹果展开调查
6月16日,意大利竞争与市场管理局对苹果公司展开调查,核实其是否遵守《欧洲数字市场法》的互操作性义务,调查结果将提交给欧盟委员会。
37 分钟前 / 阅读约1分钟
关海涛官宣荣耀 2026 年 Q1 在马来西亚份额登顶,超越苹果三星
荣耀2026年Q1在马来西亚市场份额第一,Magic V6已在马来西亚和新加坡发布。IDC数据显示,华为Q1国内折叠屏手机出货份额第一,荣耀第二。
1 小时前 / 阅读约1分钟
三星 Galaxy Z Fold8 Ultra 折叠手机认证曝光,沿用 Z Fold7 设计
三星Galaxy Z Fold8 Ultra手机现身FCC认证,或配备更大电池、更强骁龙芯片,可能回归支持S Pen。三星多款智能手表也现身FCC认证。
1 小时前 / 阅读约2分钟
传音推出 Tecno Spark 50 Pro 手机:6.78 英寸 120Hz LCD 屏,联发科 Helio G100U 芯片
传音在海外市场推出Tecno Spark 50 Pro中端手机,配备6.78英寸LCD屏,支持120Hz高刷,内置大电池,支持60W快充,搭载联发科芯片,配备5000万像素索尼主摄。
1 小时前 / 阅读约1分钟
HDC 2026,大众点评 3D 实景餐厅让线上探店从看照片变成“走进去”
华为开发者大会上,大众点评推出首个3D自由漫步探店产品“3D实景餐厅”,依托鸿蒙3DGS技术,实现物理空间1:1三维重建,降低商家成本,提升客流量和订单量,预计三季度覆盖1000家餐厅。
1 小时前 / 阅读约3分钟
苹果首款折叠屏机型延期至2027年初上市?公司回应
苹果首款折叠屏iPhone Ultra上市时间推迟至2027年初,源于铰链设计和PCB工艺问题。多方预测苹果入局将重塑折叠屏手机市场格局,2026年苹果或取得28%市场份额。
1 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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用户反馈 AMD 消费级 Ryzen 处理器悄然移除 TSME 内存安全技术支持
AMD在AGESA 1.2.7.0固件更新中,移除消费级Ryzen处理器TSME支持,该功能仅在PRO系列处理器上受支持。Linux爱好者排查发现,消费级处理器升级后显示“加密内存:不支持”,而PRO...
1 小时前 / 阅读约3分钟
英伟达五年来首次发行债券,将筹集250亿美元
英伟达将通过发行债券筹集250亿美元,投资者需求高达850亿美元。债券发行分为七期,最晚到期日为2056年。募集资金用于一般用途,包括偿还和再融资未偿债券,并建立流动性基准。
2 小时前 / 阅读约2分钟
冲击万亿美元公司:Marvell 美满押注光互连,统一调度数千公里外 AI 数据中心
美满电子Marvell提出面向AI基础设施的光互连愿景,通过光互连连接独立数据中心,提升资源利用效率,增强AI业务弹性。Marvell将提供Ara 1.6 Tb/s互连方案和Teralynx T100...
2 小时前 / 阅读约2分钟
铠侠PCIe 5.0消费级SSD产品线推出4TB型号,6月底上市
铠侠宣布推出EXCERIA G3 SSD 4TB型号,采用第八代BiCS FLASH 3D闪存技术,顺序读写速度分别达10,000 MB/s和9,600 MB/s,将于6月底在各大电商渠道上市。
4 小时前 / 阅读约1分钟
台积电面板级封装PLP明年量产 与三星竞争领先地位
台积电将推进新一代半导体封装技术PLP量产,与三星电子展开竞争。PLP技术可提高芯片利用率,台积电最快明年启动大规模量产。三星电子已将PLP技术应用于部分芯片,并计划扩展至AI芯片领域。
5 小时前 / 阅读约3分钟
电路板制造商AT&S投资20亿欧元扩建马来西亚工厂,获AMD/英特尔大单
奥地利电路板制造商AT&S宣布在马来西亚投资20亿欧元,扩建居林工厂,以满足人工智能基础设施需求,股价飙升近30%。
5 小时前 / 阅读约1分钟
云计算
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