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卡住端侧AI的不是内存
今年手机等设备能本地跑大模型,因模型浓缩、芯片够快、拿到备案。端侧受内存等约束,模型厂商死磕量化。端侧AI面临芯片适配、精度省电便宜矛盾、合规与个性化冲突等问题。
31 分钟前 / 阅读约13分钟
欧洲热浪,照出白电三巨头的战略底色
2026年欧洲热浪推动中国空调需求激增,格力、美的、海尔在欧洲市场表现各异。格力靠品质,美的捕捉痛点,海尔深耕本土。三巨头面临国内市场压力,正通过全球化、多元化布局寻求新增长。
1 小时前 / 阅读约11分钟
两周抓了7000架“黑飞”,低空经济先别急着起飞
2026国际低空经济博览会举行,展出570架新兴航空器。现场御风未来、峰飞航空展示eVTOL,低空经济安全受关注。新法加强无人机监管,中国通号研发低空空域智能管控系统,上海特金展示非合作型无人机感知探...
1 小时前 / 阅读约9分钟
REDMI K100国际版完成认证:Pro和Pro Max双剑齐发 全系标配骁龙8E5
REDMI K100系列国际版获GSMA认证,含两款机型,支持eSIM,8月发布。K100 Pro配6.59英寸中屏,K100 Pro Max配6.9英寸大屏,均搭载骁龙8E5,2亿像素主摄,电池容量...
3 小时前 / 阅读约2分钟
拓竹要造300万台3D打印机,谁来买?
拓竹计划在光明区建设自动化生产制造基地,年产能超300万台。入门级3D打印市场增长,拓竹扩产押注需求。创想三维上市提供估值参考,拓竹需靠软件和生态延长硬件生命周期,MakerWorld平台成关键。
3 小时前 / 阅读约14分钟
成本彻底失控!各大手机厂商不敢再用24GB超大内存了
因内存价格暴涨,主流厂商放弃24GB内存手机,2026年新机顶配多停在16GB+1TB。成本压力下,厂商转向优化内存调度效率,极致内存容量时代暂告段落。
3 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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261家上市公司,悄悄掏了500亿
261家上市公司LP完成331笔出资,认缴506.44亿元,半导体行业出资居首。8成LP只出手一次,金鼎资本获9家投资,凯博资本获最多钱。半导体和电池与储能行业出资活跃,头部公司策略各异。
2 小时前 / 阅读约7分钟
韩国ADR转换额度耗尽,SK海力士溢价逻辑生变
韩国将SK海力士本土普通股转ADR上限设为2.5%,额度已用尽,套利资金无法继续操作,SKHY溢价或长期存在。SKHY拥有三层溢价,但利好不等于无风险,股价方向仍取决于HBM盈利预期、AI资本开支等。
3 小时前 / 阅读约3分钟
消息称 SK 海力士在美招募 DRAM - 逻辑 3D 堆叠领域技术人才
SK海力士通过美国子公司招募DRAM-逻辑3D堆叠技术人才,旨在开发面向设备内AI市场的芯片设计解决方案,提升带宽、降低延迟、改进能效。
4 小时前 / 阅读约1分钟
筑基 RISC-V Java 生态:OpenJDK 工程适配与性能优化实践
RISC-V架构向服务器级芯片延伸,OpenJDK是其核心底座。中兴通讯从补丁下沉、C2向量优化、RVV损耗治理三方面完成全链路工程落地,补齐行业短板,提升性能。
4 小时前 / 阅读约6分钟
玻璃封装,真的要来了
玻璃芯基板被视为高端封装潜在方案,但大规模应用面临挑战。AI芯片封装尺寸接近极限,玻璃因高刚度、平坦度等优势受关注。玻璃封装有五种形态,各大厂商积极布局。
5 小时前 / 阅读约21分钟
消息称台积电版特斯拉 AI5 芯片采用 3nm 工艺制程
特斯拉AI芯片采用双源化供应策略,AI5芯片三星版基于2nm工艺,台积电版基于3nm工艺,三星版已流片,台积电版流片进度更早,两版本芯片设计物理实现存在差异。
6 小时前 / 阅读约1分钟
云计算
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