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苹果首款大折叠 iPhone 手机 3D CAD 渲染图曝光,有望 9 月发布
苹果首款大折叠手机iPhone Fold曝光,采用书本式折叠设计,预计9月发布,与iPhone 18 Pro等一同首发A20 Pro芯片,采用台积电2nm工艺,性能提升15%,能效提升30%。
30 分钟前 / 阅读约1分钟
并非危言耸听,智能眼镜正偷窥你的生活
Meta将用户通过Ray-Ban智能眼镜录制的视频发送给外包公司分析,引发隐私泄露担忧。Meta曾更新隐私条款,允许分析摄像头内容。用户质疑智能眼镜厂商如何迭代AI模型。
1 小时前 / 阅读约5分钟
Oukitel 公布全球首款集成光伏的强固型工业笔记本电脑 RG14-P
Oukitel发布全球首款集成光伏发电系统的强固型工业笔记本RG14-P,配备3000mAh主电池和5200mAh备用电池,支持65W快充。同时推出工业级平板RT10,配备25000mAh电池,Pro...
1 小时前 / 阅读约1分钟
OPPO Find N6“全球最平整”折叠屏手机外观配色公布:原钛、金橙、深黑
OPPO官宣3月17日发布折叠新机Find N6,公布外观配色,首发无痕钛合金铰链和自修复记忆玻璃,配置骁龙8 Elite Gen5处理器,8.12英寸主屏,影像强大,电池6000mAh±,支持80W...
1 小时前 / 阅读约2分钟
vivo 韩伯啸:X300 Ultra 手机搭载 1/1.28 英寸索尼 LYTIA-818 超广角,号称“行业最大底”
vivo产品经理韩伯啸揭晓X300 Ultra手机第三摄为超广角,拥有14mm蓝图芯片和索尼LYTIA-818传感器,防抖提升至CIPA 6.0,首发2亿超大底主摄等,实拍图或含多光谱传感器。
2 小时前 / 阅读约2分钟
联想小新 Pro 16 GT AI 元启版笔记本 3 月 18 日亮相:99.9Wh 大电池,配备 100W GaN 适配器
联想宣布小新Pro16GTAI元启版笔记本3月18日亮相,配备酷睿Ultra系列处理器、99.9Wh轻薄大电池及100WGaN氮化镓电源适配器。
2 小时前 / 阅读约1分钟
智能汽车
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芯片
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芯片快讯
印度政府为凯恩斯新建芯片封测工厂补贴1.8亿美元
凯恩斯半导体宣布与日本三井物产等合作建设后端半导体工厂,印度政府将补贴一半成本。工厂预计2026年底投产,三井物产负责采购和销售,还将考虑收购股份和投资。
2 小时前 / 阅读约2分钟
美国芯片,被卡脖子了
美国因钇和钪库存耗尽拒绝订单,显示全球半导体产业转向物理资源博弈。钇用于半导体制造环境防护,钪提升射频滤波器性能。材料短缺引发抢料大战,中国在稀土精炼技术上领先。
2 小时前 / 阅读约9分钟
大基金二期持股,汽车芯片厂商加特兰启动IPO
加特兰微电子科技提交A股IPO辅导备案,核心业务为毫米波雷达SoC芯片与超宽带SoC芯片,创始人陈嘉澍,2023年获评国家级专精特新“小巨人”,2024年完成D轮融资,2026年完成E轮融资。
3 小时前 / 阅读约2分钟
苹果芯片,凭啥?
苹果以近20亿美元收购Q.ai,获得无声语音识别技术。文章回顾了苹果收购战略,强调其通过收购底层技术团队实现技术积累和跨越式升级,并指出Q.ai技术对苹果AI和可穿戴设备的重要意义。
3 小时前 / 阅读约15分钟
彭博深度解析:为什么 AI 越火,手机电脑越贵?
AI需求引发内存芯片短缺,导致智能手机、电脑等消费电子产品成本上升。HBM芯片成为AI供应链关键,但制造难度大,产能扩张谨慎。消费电子厂商面临涨价压力,可能影响产品性能与市场。
3 小时前 / 阅读约8分钟
日本2040年国产半导体销售额将达2540亿美元,占据全球物理AI市场30%份额
日本政府计划到2040年实现国产半导体销售额40万亿日元,抓住AI和数据中心需求,提高全球物理AI市场份额。计划包括发展研发中心、支持工厂建设、进行监管改革等。
3 小时前 / 阅读约3分钟
云计算
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