AI
7 X 24 跟踪全球 AI 动态
数码
7 X 24跟踪全球 数码 动态
消息称小米 18 系列手机背屏不变:搭定制 200Mp Lofic 主摄、大 R 角等效 2K 屏
小米18系列手机暂定9月登场,配备定制200Mp主摄,搭载“大R角等效2K屏”,新增AI按键,机身材质可选玻璃或玻璃纤维,预计搭载小米澎湃OS 4,引入光感UI。
29 分钟前 / 阅读约2分钟
今秋发布!微软正式官宣Windows 11 26H2:2分钟完成更新、硬件要求没变化
微软确认Windows11 26H2版本将于2026年秋季推送,非重量级更新,通过启用包形式下发,安装时长约2分钟,服务更新持续到2028年10月,硬件要求沿用Windows11基础标准。
2 小时前 / 阅读约2分钟
微软Xbox Handheld标识现身,或为自研掌机铺路
微软自研Xbox掌机代号“Project Helix”,全新Xbox掌机标识现身多款游戏页面,用于标注游戏在Windows掌机上流畅运行。微软推出设备兼容认证体系,自研掌机项目历经波折,现标识为过渡铺...
2 小时前 / 阅读约2分钟
消息称富士 X-T6 相机电池容量增大约 16%,同步升级 X Processor 6 图像处理器
富士X-T6相机将配备全新X Processor 6图像处理器,引入NP-W255电池,容量提升16%,采用第六代4000万像素X-Trans传感器,支持防抖,提供8K视频录制能力。
3 小时前 / 阅读约1分钟
消息称三星正在 Galaxy S23/24、Z Fold7 等机型上测试 One UI 9 Beta 版本
三星在Galaxy Z Fold7、Galaxy A56、Galaxy S23、Galaxy S24系列等手机中测试One UI 9 Beta版本,固件信息已曝光。三星还同步为Galaxy S25系列...
3 小时前 / 阅读约2分钟
华硕 ROG Astral RTX 5090 显卡被曝使用半年致主板散热片变色
华硕ROG Astral GeForce RTX 5090显卡使用六个月后,致华硕ProArt X870E-Creator WiFi主板PCH散热片变色。RTX 5090功耗极高,显卡向下辐射热量对周...
3 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
7 X 24跟踪全球 智能汽车 动态
芯片
7 X 24跟踪全球 芯片 动态
先进封装产能塞爆!AI红利大外溢 矽格、超丰等二线封测接棒受惠
AI与HPC发展带动半导体产业成长,AI芯片需求攀升使封装产业链外溢,部分需求向二线封测厂扩散。大型封测厂资源投入高端产品,二线厂切入AI供应链,运营动能优于预期,是AI产业规模放大后的结构性改变。
3 小时前 / 阅读约3分钟
英特尔豪赌“10倍”增长目标!陈立武押注先进封装、玻璃基板和人工钻石重构芯片版图
英特尔CEO陈立武设定5至10年内10倍回报目标,正重构技术蓝图,包括先进封装、新型半导体材料等。他强调代工业务重要性,与台积电合作,与马斯克推进Terafab合作专案。
3 小时前 / 阅读约5分钟
被动元件厂迎新一波成长循环 国巨、华新科、禾伸堂等营运将大爆发
被动元件产业迎来新增长,主力动能来自AI服务器、数据中心、车用电子等。国巨、华新科等厂商运营强劲,受益于高毛利产品出货比重增加。研调机构报告显示,AI加速平台推升MLCC使用量。
3 小时前 / 阅读约3分钟
台积电攻CoPoS巩固先进封装霸主 英特尔紧追
台积电持续扩产CoWoS并革新技术,与安靠签订10年合作协议缓解产能吃紧。英特尔EMIB技术获突破,对台积电形成市占分流压力。专家称台积电龙头地位短线不会动摇,但需加速布局下一代CoPoS技术。
3 小时前 / 阅读约4分钟
【热点】国内又一5nm芯片发布!半导体先进封测项目签约落户淮安高新区;无锡半导体先进封装设备应用创新中心成立
理想汽车发布5nm工艺马赫M100芯片,单颗算力1280TOPS;半导体封测项目签约落户淮安高新区;无锡半导体先进封装设备应用创新中心成立;辽宁前5个月集成电路出口101.8亿元,同比增长18.7%。
3 小时前 / 阅读约7分钟
【突破】688126,持续突破300mm半导体硅片;芯碁微装招股,拟全球发售1283.865万股H股;意法半导体:预计今年数据中心业务收入约10亿美元
沪硅产业在300mm半导体硅片领域突破,拟增资114.48亿元;芯碁微装启动招股,拟全球发售1283.865万股H股;意法半导体预计今年数据中心业务收入约10亿美元;瑞萨电子收购Pictorus,加速...
3 小时前 / 阅读约7分钟
云计算
7 X 24跟踪全球 云计算 动态
视频