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消息称某厂正测试全新 2 亿像素 CMOS 传感器:1/1.3"± 超大底、支持 4*4 RMSC,预计为 OPPO Find X10 系列
博主透露某厂测试2亿像素CMOS传感器,属三星HPC系列,采用超大底设计,支持多项技术。预计为OPPO Find X10系列。此前消息称OPPO Find X9 Ultra、vivo X300 Ult...
1 小时前 / 阅读约2分钟
荣耀方飞:Magic V6「赤兔红」后盖采用超级纳米涂层绒马环保皮,兼具防水、耐刮、耐腐蚀三重效果
荣耀MagicV6折叠屏手机官宣,首发「赤兔红」配色,采用超级纳米涂层绒马环保皮,兼具防水、耐刮、耐腐蚀。手机将搭载第五代骁龙8至尊版芯片,配备大容量电池。
1 小时前 / 阅读约1分钟
Akasa 公布多款均热板散热方案,提供 125W 1U、1000W 服务器 GPU 模组
Akasa爱克生将在2026德国纽伦堡嵌入式展展出散热方案,包括采用均热板设计的多款产品,适用于MSDT级平台和服务器平台,还支持英伟达显卡和英特尔至强处理器。
2 小时前 / 阅读约1分钟
苹果将部分Mac Mini生产线从亚洲转移至美国
苹果公司将部分Mac Mini生产线从亚洲转移至美国,新生产线将于今年晚些时候在休斯顿投产,以满足美国本土需求。苹果正在扩建休斯顿工厂,增设先进制造培训中心。
2 小时前 / 阅读约1分钟
vivo胡柏山晋升为公司总裁,向CEO沈炜汇报
vivo内部发布公告,沈炜不再兼任总裁,胡柏山晋升为总裁并兼任COO,向沈炜汇报。程刚、谢小林调整为向胡柏山汇报,罗福泰仍向沈炜汇报。胡柏山主导成立vivo中央研究院,推动影像合作,创立“vivo机器...
2 小时前 / 阅读约1分钟
消息称小米 17T 系列新机备案:天玑 8 / 9 旗舰平台,徕卡影像加持
小米17T系列已备案,采用天玑8+天玑9旗舰平台,有徕卡影像加持,T Pro有潜望长焦。新机研发进度比上一代快,提升性能、电池,分别搭载天玑8500和天玑9500芯片。
3 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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消息称英伟达 N1X 芯片今年二季度登场,联想、戴尔首发
英伟达N1X消费级芯片预计今年登场,联想、戴尔有望首发,采用Arm架构,或发布N1V芯片,规格搭载低功耗GPU与Arm架构CPU,戴尔和联想将首发并用于游戏本等产品线。
43 分钟前 / 阅读约1分钟
分析师:2026年全球存储市场规模将大增159%,达5749亿美元
韩华投资证券分析师预测2026年全球存储市场规模将增长159%,DRAM和NAND市场将大幅增长,价格飙升主要因需求增长和供应限制,HBM普及有望推动行业重估盈利能力。
1 小时前 / 阅读约2分钟
黑芝麻智能华山 A2000 获国内某头部车企智能驾驶项目定点,首批车型预计 2026 年内实现量产
黑芝麻智能与国汽智控战略合作,基于A2000芯片打造的智能驾驶方案获头部车企定点,覆盖L2+至L3级功能,预计2026年量产。A2000芯片采用7nm制程,性能顶尖。
2 小时前 / 阅读约2分钟
宜鼎推出 CXL AIC 扩展卡
以 PCIe 架构实现灵活内存扩展,助力边缘 AI 与高频实时计算 深圳2026年2月24日 /美通社/ -- 全球嵌入式存储与工控内存领导品牌宜鼎国际(Innodisk)今日宣布推出全新 CXL ....
2 小时前 / 阅读约5分钟
美媒实地探访沙漠工厂:苹果如何让芯片供应链重返美国?
苹果正推动美国本土芯片生产,利用采购能力和投资助力台积电亚利桑那州工厂建设。台积电计划斥巨资建厂,苹果是其最大客户。环球晶圆等也受益,苹果正推动芯片供应链回流美国。
3 小时前 / 阅读约8分钟
铠侠现已出样 UFS 5.0 嵌入式闪存,双通道模式读写超 10GB/s
铠侠已启动UFS 5.0嵌入式闪存功能评估与互操作性测试样品出货,样品基于BiCS8 NAND闪存和自研主控,可选512GB和1TB容量,采用全新紧凑封装,双通道模式下读写性能超10GB/s。
4 小时前 / 阅读约1分钟
云计算
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