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二季度移动DRAM合约价再涨超70%,智能手机成本承压
2026年第二季度移动端DRAM合约价继续走高,手机厂商成本压力加剧。三星和SK海力士采取不同涨价策略。手机厂商压缩产量,重新审视内存配置方案,全球智能手机平均内存容量仍将上升。
3 小时前 / 阅读约2分钟
上市前被砍,小米 Air 超轻薄旗舰工程机规格曝光
博主曝光小米Air超轻薄旗舰部分规格,因牺牲核心体验被砍。小米总裁卢伟冰回应称,团队做过规划和预研,接近量产,但因电池续航、性能受影响,最终放弃。
3 小时前 / 阅读约1分钟
解析
TCL华星越南广宁工厂电子价签生产设备搬入,标志电子纸业务全球化实质性一步。工厂将构建双基地协同发展,提升全球市场响应能力,持续推进技术创新,拓宽产品应用边界。
4 小时前 / 阅读约3分钟
海信与印尼国家投资部门合作签约,定位长期战略市场
5月15日,海信集团与印尼丹纳塔拉投资管理局签署战略合作备忘录,双方将在印尼开展全领域产业、技术与研发合作,推动设立技术研究中心,助力当地产业升级。
5 小时前 / 阅读约2分钟
小米卢伟冰:今年下半年可能一些国产旗舰直板手机价格突破 1 万元
卢伟冰称下半年国产旗舰直板手机价格或破万,受内存成本上涨影响。小米17 Max本月发布,搭载徕卡2亿像素主摄,内置8000mAh电池,续航强劲。
5 小时前 / 阅读约2分钟
小米卢伟冰回应为什么没有出 iPhone Air 形态的产品:上市前被砍,续航、性能影响体验
卢伟冰回应未出iPhone Air形态产品,因电池续航、性能影响体验。小米17 Max本月发布,搭载徕卡2亿像素主摄,内置8000mAh电池,拥有最强续航。
8 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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Core Ultra 7 270K表现太过惊艳,英特尔取消发布旗舰Core Ultra 9 290K Plus
英特尔未发布Core Ultra 9 290K Plus芯片,中国评测者获工程样品测试。结果显示,游戏和专业应用性能提升有限,与AMD Ryzen 9 9950X3D2相比仍有差距,或因性价比不高未发...
2 小时前 / 阅读约8分钟
中科院院士褚君浩:中国半导体须从“技术突破”转向“产业领先”,锻造不可替代长板
褚君浩在中国半导体企业家上海市第四届联谊大会上指出,中国半导体产业处于过渡期,面临核心工具与关键材料瓶颈,建议布局新型器件结构和新材料应用,企业应攻坚核心技术难题,主动融入“双碳”战略。
2 小时前 / 阅读约3分钟
AI芯片“黑马”Cerebras上市大涨51%,市值达4000亿元:背靠OpenAI,挑战英伟达,主打“史上最大”计算机芯片
Cerebras Systems登陆纳斯达克,募资55.5亿美元,市值突破千亿美元。其核心产品WSE芯片计算能力强大,但内存容量受限。与OpenAI签订超200亿美元合作协议,但也面临多重风险。
9 小时前 / 阅读约6分钟
SK 海力士员工成相亲“香饽饽”,公司夹克成“相亲终极穿搭”
SK海力士披露2026年第1季度业绩后,高额绩效奖金在韩国引发关注,员工成相亲市场“香饽饽”,其夹克成网络热梗,被大众文化放大。
10 小时前 / 阅读约3分钟
瑞银称英特尔借 EMIB-T 打入英伟达供应链,有望负责量产 4 芯片 Rubin Ultra
瑞银发布研报指出,英特尔有望借EMIB-T先进封装切入英伟达Rubin Ultra供应链。EMIB-T成本低,适合异构集成,对AI芯片具备吸引力。英伟达毛利率或维持75%,Rubin产品组合影响利润空...
11 小时前 / 阅读约2分钟
天玑技术 + 生态双轮驱动,联发科 AI 攻城略地
联发科天玑开发者大会2026聚焦AI技术,发布天玑AI智能体化引擎2.0与开发套件3.0,展示与OPPO、小米等合作成果,提出四层全栈技术体系,推动AI体验全场景、端云协同发展。
15 小时前 / 阅读约10分钟
云计算
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