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三星 Galaxy S27 Pro / Ultra 手机曝光:横向矩阵相机单元,有望内置 Qi2 磁吸
科技媒体分享三星Galaxy S27 Ultra和S27 Pro手机壳渲染图,显示弃用垂直独立相机单元,改用横向矩阵方案,调整相机布局为内置Qi2磁铁腾空间。
2 小时前 / 阅读约1分钟
突发!苹果全新产品线曝光,Siri AI 进家门
苹果新CEO推动改革,彭博社爆料苹果10月13日将发布Siri AI加持的智能家居中枢等三款新品,新产品围绕家庭成员交互设计,未来更多智能家居硬件将加入。
2 小时前 / 阅读约6分钟
iPhone 18 Pro灵动岛瘦身:苹果离真全面屏又近了一步
iPhone18Pro系列首次缩小灵动岛,因部分FaceID组件嵌入屏幕下方。苹果工程师重新设计像素排布,使红外光穿透屏幕。预计前置摄像头未来也将移至屏下,iPhone20或实现真全面屏。
3 小时前 / 阅读约2分钟
华硕推出 VG34WQML5F 曲面 VA 显示器,支持 WQHD / WFHD / WHD 三模
华硕上线TUF Gaming VG34WQML5F显示器,采用34" 1500R Fast VA面板,响应时间0.5ms,支持多种显示模式,色域95% DCI-P3,提供多种接口,内置扬声器。
3 小时前 / 阅读约2分钟
曝三星 Galaxy S27 系列手机全系涨价,标准版起价最高涨幅 13 万韩元
三星Galaxy S27系列恐全系涨价,高容量存储版本价格涨幅更大,存储方案成本更高,或采用UFS 5.1闪存和LPDDR6内存。S26系列在美国市场已涨价,S27基础款起售价或超950美元。
3 小时前 / 阅读约2分钟
曝三星 Galaxy S27 Ultra 手机重 218 克,照片色彩风格向苹果 iPhone 18 Pro Max 靠拢
三星Galaxy S27 Ultra重量增至218克,厚度维持7.9毫米。消息源分享了其预估拍摄样张,指出S27 Ultra照片色彩风格向iPhone靠拢,暖色调与iPhone 18 Pro Max相...
4 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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HBM4 基片 4nm 工艺需求增长带动,曝三星晶圆代工 2026 亏损同比收窄 41.8%
三星电子因HBM4基片4nm工艺需求增长,2026年合并营业亏损同比收窄42%。HBM4服务于AI加速器等,三星加快产能爬坡,上调4nm新订单价格,与博通签署大额合作备忘录。
2 小时前 / 阅读约2分钟
存储Q4合约价估增双位数
AI需求排挤存储产能,DRAM、NAND Flash第四季合约价涨势延续。伺服器需求支撑DRAM市场,PC和手机DRAM供应偏紧。NAND Flash市场分化,企业级SSD需求升温,价格涨幅扩大。
5 小时前 / 阅读约2分钟
芯片设计也有大生意!新思科技拿下AWS逾10亿美元合约
新思科技与AWS签署价值逾10亿美元的多年期协议,AWS取得新思科技的芯片设计知识授权,深化双方在芯片开发与云端服务的合作。新思科技将采用AWS的运算与储存服务。
5 小时前 / 阅读约2分钟
HBM需求成三星救星!晶圆代工亏损估减41.8%、8nm以下制程拼满载
三星电子晶圆代工亏损有望收敛,HBM需求快速成长成关键。分析认为,HBM4制造架构转变及AI热潮推升需求,三星HBM产量增加,减轻晶圆代工营运负担,提高稼动率。
5 小时前 / 阅读约2分钟
【通线】行云科技全资子公司及境外孙公司签订重大销售合同,合计金额约8.12亿元
行云科技签订重大销售合同,合计金额约8.12亿元;先导芯光光电芯片基地在武汉通线,总投资120亿元;苏度科技获10亿人民币天使+轮融资,专注通用机器人软硬件平台开发。
5 小时前 / 阅读约7分钟
华之杰跨界半导体,将收购格丽明全部股权
华之杰拟购苏州格丽明电子科技83.5052%股权,格丽明专注半导体测试治具研发生产,交易完成后华之杰有望成为A股少数几家从事半导体测试耗材业务的上市公司。
13 小时前 / 阅读约2分钟
云计算
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