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手机行业,不再需要科技春晚了
智能手机行业发布会形式随市场变化,从线下狂欢到线上轻发布,反映行业进入渐进式创新时代,换机周期拉长,用户期待感降低,发布会逐渐务实高效。
1 小时前 / 阅读约10分钟
苹果 iPhone 17 Pro 首次全场直播足球赛:特写更沉浸、广角较吃力
苹果iPhone 17 Pro首次完整拍摄录制大型职业体育赛事直播,体积小易放置,近景和特殊机位表现亮眼,但广角画面存在抖动、对焦等问题,草坪纹理在特定操作下出现涂抹感。
1 小时前 / 阅读约2分钟
【产线】和辉光电OLED产线技术改造估计Q3完成;TCL科技:玻璃基封装尚处预研阶段;Q1欧洲智能手机市场出货量下滑 6%
和辉光电OLED产线技改预计Q3完成,提升高端显示供应能力;TCL科技玻璃基封装尚处预研阶段;烟山科技全球首条8英寸MicroLED IDM产线投产;Q1欧洲智能手机市场出货量下滑6%,小米排名第三。
2 小时前 / 阅读约7分钟
【视频】每一帧都清晰!荣耀600 系列首发全焦段4K Live,随手拍出电影感
荣耀600系列行业首发全焦段4K Live直出,无论哪个焦段都能拍摄4K清晰度Live,其幸运星配色机身颜值很棒。
13 小时前 / 阅读约1分钟
不止送外卖,美团无人机想要两三年内盈利
美团无人机业务频获关注,其“低空航网”已常态化运营,并开启授权服务商招募。美团无人机商业化订单数突破90万单,预计未来2至3年实现规模化前端盈利,医疗场景已实现前端毛利为正。
14 小时前 / 阅读约7分钟
罗永浩没带火的外骨骼装备,蚂蚁美团领投5000万美元
极壳科技外骨骼机器人完成5000万美元B+轮融资,产品定位高端户外装备,已卖出数万台,覆盖70多国。外骨骼市场快速增长,极壳需解决日常需求和安全性问题。
14 小时前 / 阅读约9分钟
智能汽车
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芯片
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SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM” 助力提升AI系统效率
SK海力士发布iHBM技术,通过在HBM封装内集成冷却元件ICE,降低热阻30%以上,解决散热难题,确保高温高负载下稳定运行,计划应用于HBM5等下一代产品。
1 小时前 / 阅读约4分钟
英伟达财务长:早料到存储价格会飙涨 已提前下单
全球半导体供应链动荡,存储价格飙涨,英伟达财务长称困境归咎于企业自身准备不足。英伟达提前布局,抢先下单锁定存储芯片供货,采取联合供应商“按订单生产”模式,抢佔供应链整合先机。
2 小时前 / 阅读约2分钟
AI存储墙突破在望?HBM分离封装+光学互连成GPU新架构主流方向
半导体封装业界正讨论新一代设计方案,将GPU或ASIC与HBM分离封装,通过光学互连突破物理限制,扩充HBM安装数量。光学互连构想已有技术成果,但技术挑战不容小觑。
2 小时前 / 阅读约3分钟
AI相关产品将占半壁江山!摩根士丹利:2030年全球半导体市场产值冲1.5万亿美元
摩根士丹利报告指出,受AI产业增长推动,到2030年全球半导体产值将达1.5万亿美元,AI芯片占比50%。云端资本支出强劲,代理式AI创造CPU新商机,高性能CPU协同计算能力成关键。
2 小时前 / 阅读约2分钟
价格飙涨 全球前五大NAND Flash品牌Q1营收季增83.7%
2026年Q1全球CSP对Enterprise SSD需求激增,NAND Flash原厂ASP优于预期,前五大品牌商营收季增83.7%。Q2供需失衡持续,服务器订单填补智能手机、PC需求缺口。主要NA...
2 小时前 / 阅读约3分钟
【热点】华为突围!先进封测巨头明日集体亮相;英伟达Intel小米领衔AI赋能峰会
华为展示自研“板上裸片封装”技术,突破国产先进封装;AI赋能峰会启幕,英伟达、Intel、小米等领衔;华为发表半导体演进新定律韬(τ)定律,提出“时间缩微”替代“几何缩微”作为新指导原则。
2 小时前 / 阅读约6分钟
云计算
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