【登顶】新凯来、新声半导体、壁仞科技等位列前10
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来源:集微网
Verizon新CEO计划裁员2万,旨在重夺市场份额;2025集成电路新锐50强公布,新凯来等位列前10;2032年全球电子传感器市场将达412亿美元;骄成超声晶圆级超声波扫描显微镜获订单;通宇通讯拥有700多项射频通信专利。

1.新CEO掌舵,美国电信运营商Verizon计划裁员20000人

2.2025集成电路新锐50强出炉!新凯来、新声半导体、壁仞科技等位列前10

3.机构:2032年全球电子传感器市场将达412亿美元,亚太地区以48%份额领先

4.骄成超声:晶圆级超声波扫描显微镜已获订单并陆续交付

5.通宇通讯:公司已在射频通信领域拥有授权专利700多项


1.新CEO掌舵,美国电信运营商Verizon计划裁员20000人



据知情人士透露,美国电信运营商Verizon Communications正在讨论下周宣布裁员计划,裁员幅度可能高达20%。这是新任CEO Dan Schulman领导的转型计划中的重要一步。这将是这家美国电信公司有史以来最大规模的裁员。

由于老牌竞争对手提供更便宜的套餐,以及有线电视运营商纷纷加入竞争,无线运营商面临日益增长的市场压力,其新客户数量正在减少。

消息人士补充说,此次裁员将使非工会管理人员减少20%,裁员的规模和范围仍在讨论中,但可能影响1.5万~2万名员工。Verizon目前拥有约10万名员工。此次裁员计划是Dan Schulman近期公布的旨在重夺市场份额的积极战略的一部分。

预计裁员将涉及公司各个层级和各个部门的员工。Dan Schulman公司计划从下周开始,通过与经理面对面沟通的方式通知受影响的员工。大部分被裁员工将在年底前离开威瑞森的工资单。

Verizon在新泽西州、得克萨斯州、佛罗里达州和纽约州拥有大量员工。如果裁员对一些规模较小的办公室造成严重影响,这些办公室可能会被关闭。

据报道,Verizon公司还计划将200家直营店转为加盟店。

今年10月,PayPal的前CEO Dan Schulman被任命接替Hans Vestberg担任Verizon公司CEO,此前Verizon连续两个季度用户数量下降,股价表现也落后于其两大主要竞争对手。Verizon第三季度移动用户数量连续第三个季度下降。Dan Schulman承诺“积极改革Verizon的企业文化、成本结构和财务状况,以客户至上,有效参与竞争,并为股东带来可持续的回报。”

此前三年Verizon公司已裁员近2万人。2024年,Verizon宣布通过一项自愿离职计划裁减4800名员工,并计提近20亿美元的费用。2018年,Verizon曾表示,根据此前的一项自愿离职计划,约有10400名员工将离职。

为了提升其5G网络,Verizon在2021年的频谱拍卖中斥资520亿美元购得关键的无线中频段频谱。一些分析师质疑其出价是否过高。

Verizon去年还以200亿美元收购了Frontier Communications。此外,该公司还斥资60亿美元收购了预付费移动电话供应商TracFone Wireless。


2.2025集成电路新锐50强出炉!新凯来、新声半导体、壁仞科技等位列前10

11月14日,世界集成电路协会(WICA)在中国上海召开了“2025全球半导体市场峰会”,大会上公布了“2025中国集成电路新锐企业50强名单”,集中展示了国内集成电路领域最具成长潜力的创新力量。新凯来、华进半导体、奕斯伟计算、润鹏半导体、新声半导体、壁仞科技、天数智芯、瀚博半导体、荣芯半导体、硅谷数模等企业凭借在众多方面的优异成果成功入选2025中国集成电路新锐企业前10位。



其中,新凯来位列榜首,彰显了其在半导体设备与解决方案领域的领先实力;新声半导体作为射频前端芯片领域的代表性企业,亦跻身前十,凸显了国产高端滤波器的快速发展势头。此外,奕斯伟计算、壁仞科技、天数智芯、瀚博半导体等专注于人工智能(AI)计算与加速芯片的企业同样表现亮眼,反映出智能算力芯片已成为行业创新的重要方向。



从整体来看,榜单中的50家企业主要集中在集成电路设计领域,另外覆盖制造、封装测试、材料、设备及EDA等领域。从产业链环节来看,设计企业27家(占比54%),材料企业6家(占比12%),EDA/IP企业6家(占比12%),制造企业3家(占比6%),封装测试企业3家(占比6%),装备企业3家(占比6%),IDM企业2家(占比4%)。这表明,在中国集成电路产业加速自主创新的大环境下,上游EDA/IP、核心材料继续崛起,而芯片设计仍是最活跃、创新密度最高的赛道。

随着全球半导体产业竞争加剧,中国集成电路产业正处于技术突破与产业链重构的关键时期,新锐企业作为技术创新的重要推动者,正在以更快节奏推动国产替代、算力创新和供应链完善,加速关键环节的自主可控进程,为中国集成电路产业发展注入源源不断的新动能。


3.机构:2032年全球电子传感器市场将达412亿美元,亚太地区以48%份额领先

根据Credence Research的最新数据,全球电子传感器市场预计将在2032年达到412亿美元。该市场在2024年的估值为237亿美元,预计在2025年至2032年间将保持稳定增长,预测期内复合年增长率为6.65%。

Credence Research指出,这一增长主要得益于快速的数字化进程以及传感器在汽车、医疗保健、工业和消费电子等各行业中的广泛应用。



按地区来看,预测期内亚太地区以48%的市场份额领先,这得益于其强大的电子制造业基础和快速的工业化进程。北美地区凭借先进的汽车、医疗保健和物联网技术占据28%的市场份额,而欧洲地区则凭借强劲的工业自动化和节能举措占据19%的市场份额。

从类型来看,图像传感器将占据34%的市场份额,这主要得益于它们在智能手机、ADAS系统和监控应用中的关键作用。温度、压力和接近传感器合计占据51%的市场份额,这得益于它们在工业、汽车和医疗保健应用中的集成。

Credence Research表示,全球电子传感器市场竞争异常激烈,既有老牌厂商,也有新兴创新者,二者均积极参与其中,主要包括德州仪器、霍尼韦尔、TE Connectivity、意法半导体、博世Sensortec、英飞凌、亚德诺半导体(ADI)、恩智浦半导体、索尼公司、三星电机等。



4.骄成超声:晶圆级超声波扫描显微镜已获订单并陆续交付



近日,骄成超声在接受机构调研时表示,公司自主研发的晶圆级超声波扫描显微镜主要用于半导体封测环节,可以对半导体晶圆、2.5D/3D封装、面板级封装等产品缺陷进行无损检测,目前该产品已经取得国内知名客户订单并陆续交付。

在该领域,德国PVA公司、美国Sonoscan公司等占据多数市场份额。骄成超声认为,随着公司超声波设备技术的进一步增强,设备技术指标的持续优化及性能参数进一步提升,公司晶圆级超声波扫描显微镜有望在半导体封测领域释放更大价值,打开更加广阔的市场空间。

据介绍,在功率半导体领域,骄成超声有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案,并均已实现批量出货。在该领域,公司与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成、华润微等知名企业保持良好合作。

在半导体先进封装领域,骄成超声大力推动先进超声波扫描显微镜以及超声波固晶机(超声热压焊机)等新产品设备的研发和推广,公司先进封装相关业务正持续突破技术与市场边界,加速向规模化应用迈进。


5.通宇通讯:公司已在射频通信领域拥有授权专利700多项



近日,通宇通讯在接受机构调研时表示,截至2025年6月末,公司已在射频通信领域拥有授权专利700多项,涵盖国际、发明及实用新型等多种类型。公司将持续深化“通信天线+卫星通信”双轮驱动战略,加速6G预研与低轨卫星互联网布局,进一步巩固全球通信设备领域领先地位。

通宇通讯产品全面覆盖2G至5G等多网络制式,在国内服务于中国移动、中国电信、中国联通等运营商及中兴通讯、华为、大唐电信等设备商,在国际市场与爱立信、诺基亚、三星及沃达丰等长期合作,行业地位稳固。近年来,公司积极拓展卫星通信业务,已形成覆盖“星—地—端”全链条的产品布局,包括卫星通信载荷、地面站终端及终端应用。

根据公司2025年第三季度报告,前三季度实现营业收入8.15亿元,同比下降3.34%;归母净利润2,527.46万元,同比下降50.91%。尽管整体营收小幅下滑,但公司在卫星通信和特殊场景天线等新业务领域实现突破,部分产品成功获得海外订单。净利润下降主要受毛利率下滑影响,同时公司为巩固技术优势持续保持研发高投入,金额达6,543.28万元。

国内市场方面,在国内通信设备市场面临运营商投资放缓、产品价格竞争加剧的背景下,公司国内运营商业务持续承压,主要表现为5G基站建设节奏放缓与设备单价下行,导致行业利润空间收窄。

国外市场方面,公司积极拓展海外市场并取得显著成效,今年以来海外业务收入规模首次超越国内,成为公司增长的核心动力。公司依托在“一带一路”国家、中东及东南亚等区域的市场拓展,持续深化与爱立信等核心客户的合作,并成功进入加拿大、澳洲等新兴市场,目前正积极推进与诺基亚在欧洲地区的合作洽谈。