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哥伦比亚大学研发 3D 光子电子芯片，突破 AI 数据传输瓶颈
2025-03-26
哥伦比亚大学与康奈尔大学工程团队合作，成功研发出全球首款三维集成光子-电子芯片。该芯片带宽达800Gb/s，能效为120飞焦/比特，带宽密度高达5.3Tb/s/mm²。此技术有望革新AI硬件，加速数据传输并减少能耗，对未来技术如智能汽车和大规模AI模型至关重要。
