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台积电加快先进封装产能扩张 预计今年SoIC产量翻番至1万片
2025-03-26
台积电加速中国台湾地区先进封装产能扩张，AP8工厂设备安装时间提前至2025年4月，专注扩大CoWoS产能，预计下半年量产。同时，AP7工厂设备安装时间也提前至2025年8月，旨在提升SoIC技术产量，预计今年产量翻倍至1万片，2026年再翻倍。
