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台积电罗镇球：N3已获约100份NTO 预计将成为高产量、长期运行的制程节点
3 小时前
11月20日消息，2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）今日在成都开幕。台积电（中国）总经理罗镇球称，3nm是FinFET技术的最终且最优形态。他透露，台积电的N3E制程已实现旗舰移动设备及高性能计算（HPC）/人工智能（AI）产品的量产，N3P则按计划于2024年第四季度投产，将接替N3E。为满足特定应用需求，台积电已推出多种N3变体：N3X面向客户端CPU，N3A针对汽车领域，N3C则面向价值级产品。预计N3将成为高产量、长期运行的制程节点，截至2025年9月，已获得约100份新制程技术（NTO）订单。
