SK海力士正加速提升10纳米第六代(1c)DRAM的竞争力,为此用于该工艺的EUV设备投资增至原计划约三倍。公司集中推进1c DRAM技术,该技术将用于HBM4E核心芯片,并计划于今年交付样品。鉴于英伟达计划在明年下半年推出搭载HBM4E的下一代AI加速器,SK海力士需加快研发进程。目前,其通用DRAM的1c DRAM良率已提升至80%,公司计划今年将超半数DRAM产能转换为1c工艺产品,预计年底产能将达约19万片。