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阿斯麦与台积电推动高NA EUV光罩向12英寸升级，计划2031年建立试产线
4 小时前
荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）与台积电携手启动行业合作项目，旨在将高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）光罩尺寸从6英寸升级至12英寸。此举将提升晶圆厂生产效率，降低芯片制造成本，并消除拼接限制。双方计划在2031年建立12英寸光罩试产线，并推动12英寸高NA EUV光刻系统于2033年投入先进制程量产。台积电预计从2030年开始，在先进制程大规模生产中采用ASML的高NA技术。
