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阿斯麦推进新一代光刻机升级，瞄准大型数据中心芯片市场
4 小时前
9月8日消息，阿斯麦（ASML）宣布，将携手主要客户研发新方案，以生产更先进的芯片制造设备，满足英伟达等公司设计的大型数据中心芯片需求。目前，ASML的极紫外（EUV）光刻机可制造最大约800平方毫米的芯片。其即将推出的下一代“高数值孔径”EUV光刻机，能制造出更精细的芯片，但受限于掩模版尺寸，可制造芯片面积受限。ASML计划到2031年展示采用更大尺寸掩模版的试验生产线，预计2033年实现大规模量产。
