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英特尔与阿斯麦推进高NA EUV量产，已处理超100万片晶圆
4 小时前
英特尔晶圆代工与阿斯麦宣布，双方正加速推进高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）技术的量产应用。英特尔已利用早期设备完成研发、部分量产环节，处理晶圆超100万片。目前，高NA EUV技术已应用于英特尔酷睿Ultra 3系列处理器“Panther Lake”部分层的量产。英特尔称，采用该技术的18A制程产品，性能达到或超越使用传统0.33数值孔径EUV光刻平台的同类层。未来，双方还将推动光罩尺寸从6英寸向6×12英寸过渡，并通过光罩拼接技术，使客户在现有条件下也能获得高NA EUV的部分优势。
