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北京理工大学集成电路与电子学院在IEDM 2026发表CMOS-MEMS单片集成多维感知芯片研究成果
8 小时前
近日，北京理工大学集成电路与电子学院I2MEMS研究所王晓毅教授团队，提出的CMOS-MEMS单片垂直集成温度-湿度-流速多维感知传感芯片研究成果，已被第72届IEEE国际电子器件会议（IEDM 2026）接收。该团队将于2026年12月12日至16日，在美国旧金山举行的会议上作口头报告。这一成果展现了团队在智能传感器和集成系统领域的研究积累与创新能力。
