1.全链概念股豪华阵容集结！集微端侧AI峰会共探万物智能

2.国产光刻机SSA800 实现批量交付

3.中芯国际张汝京：执着3nm/2nm 是误区 中国半导体应深耕利基市场

4.国产AI芯片企业密集冲刺“A+H”两地上市 资本加持产业迎新热潮

5.多年虚增利润且涉嫌欺诈发行等，清越科技被实施退市风险警示

6.全球巨头密集布局，端侧AI产业链红利迎来重估

1.全链概念股豪华阵容集结！集微端侧AI峰会共探万物智能

5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举办。本届大会锐意革新升级，将原端侧AI芯片技术与应用创新论坛全面提质升级为“端侧AI峰会”，将于5月28日同步盛大启幕，致力于以更高规格、更全覆盖面、更实导向性，有力促进产学研各界广泛交流及协同合作，加速推动端侧AI技术创新发展与产业落地，共绘产业发展新蓝图。

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深度探讨行业三大核心方向

目前，端侧AI正处于时代变革的关键风口，产业发展驶入快车道甚至爆发前夜。当大模型从云端走向设备端，数据隐私、实时交互、成本门槛的行业痛点被一并击穿，AI技术迎来“去中心化”的全新发展阶段。如今，AI已不再依赖于远程算力的支撑，而是深度嵌入每一部手机、每一台机器人、每一颗传感器，实现本地自主决策，让智能触手可及。

此外，AI与物理场景的深度融合正反向推动芯片架构革新，算力、存力、模型、场景四轴同转，形成“硬件定义软件、场景驱动创新”的产业新格局，端侧AI凭借在设备本地快速处理数据等关键能力，极大弥补了云计算多方面不足，成为激活产业新动能的关键力量。这使得行业共识逐渐形成：2026将是端侧AI爆发元年，而且是一场从芯片底层开始的硬件革命。

在这一重要变革趋势下，本届端侧AI峰会以“赋能万物智能：AI无处不在”为核心主旨，精准聚焦行业发展关键命题，并围绕三大核心方向展开深度探讨，助力产业高质量发展。

其一，技术突破：聚焦算力、存力、功耗的协同优化，破解端侧AI硬件性能瓶颈，推动核心技术自主创新；其二，应用落地：探索技术如何穿透多元场景，完成从实验室到市场的商业验证关键一跃，实现技术价值向商业价值转化；其三，生态化协同：推动芯片、模型、终端的适配进化，构建上下游联动、产学研协同的良性产业生态，凝聚行业发展合力。

解锁端侧AI规模化落地密码

在议程设置方面，端侧AI峰会采用“独立演讲+现场展位”的多元形式，议程紧凑有序、内容干货满满，为参与者带来全方位、多层次的交流与学习体验。各演讲嘉宾将围绕端侧AI技术最新进展、应用创新及未来方向深入探讨，从核心技术突破到汽车、消费电子、工业等领域前沿应用场景，带来精彩纷呈的主题分享，共探端侧AI发展变革之道。

其中，峰会上午场将聚焦端侧 AI 基础设施技术全栈，重磅邀请高通、海光信息、追觅科技、安谋科技、瑞芯微、星宸科技、珠海泰芯、爱芯元智、云天励飞等行业头部与知名企业嘉宾登台，围绕芯片架构创新、算力优化、低功耗设计、软硬件协同等核心技术展开深度解析，结合一线研发与落地实践，系统拆解端侧 AI 基础设施规模化落地的关键路径、技术难点与破局方法论。

同时，下午场将直击行业核心痛点，聚焦技术原型落地、商业场景验证、规模化量产部署三大关键环节，带来全流程产业实践分享。本场广邀思特威、为旌科技、博通集成、矽极软件、希荻微、炬芯科技、艾为电子、晶晨股份、双深科技等一众行业标杆企业，结合自身前沿技术落地案例与大规模量产部署经验，深度拆解从技术研发到商业落地的全链条解决方案，为参会者提供可复制、可落地的实践路径与战略参考。

全球巨头密集布局，端侧AI产业链红利迎来重估

多重特色优势凸显行业价值

显然，本次峰会将以特色鲜明的优势凸显行业价值。一是规格升级提质，从论坛升级为峰会，汇聚更优质资源、更权威嘉宾，打造端侧AI领域标杆盛会；二是全栈技术覆盖：从芯片架构、模型轻量化到终端应用，完整呈现端侧AI技术体系；三是场景深度落地：聚焦智驾、机器人、消费电子等垂直领域，分享可复制商业化方案；四是，联动产业链优质主体，串联芯片、终端、资本和高校多方资源，打通产学研用合作链条，为产业发展注入新活力。

值得注意的是，通过汇聚全产业链精英力量，峰会出席嘉宾阵容空前强大，包括端侧AI芯片及大模型领域企业，聚焦算力、存储、通信、SoC等核心领域以及高校、协会、标准组织等，推动产学研融合与行业标准完善。

为了丰富参会体验，峰会拟设置多项配套互动环节，兼顾专业性与趣味性。一方面，参会者会后可前往指定展示区，免费试戴1-3家企业的智能终端产品，近距离感受端侧AI技术的实际应用效果，及与产品技术团队面对面交流；另一方面，现场设有叩持电子赞助的电子产品，在上下午各安排一次互动抽奖，将为参会者进一步提升峰会参与度与“惊喜”体验感。

智赋端侧，芯领未来。2026集微大会端侧AI峰会，汇聚半导体与AI领域行业精英，聚焦端侧算力、芯片创新和场景落地等核心痛点，搭建起高效对接的产业合作桥梁，这既是前沿技术交流盛宴，也是聚力协同、共促升级的行业盛典。5月28日，诚邀各界行业人士齐聚一堂，共探端侧AI发展新机遇，共推半导体产业高质量发展，合力奔赴万物智能新征程！

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关于第十届集微大会

十年栉风沐雨，十年砥砺前行。立足十载深耕与创新的重要节点，第十届集微大会多维重磅升级，参会阵容和活动规格将创下历届之最：来自产业界、机构、政府、高校与会嘉宾预计超7000人；在延续往届办会精神的基础上，大会论坛将由“1+X+1”架构（即1个主论坛、X场专题论坛、1个半导体展）升级为“2+2+2+4+N+1”架构——即每天2场重磅峰会、4场闭门交流、N场论坛联动、一个半导体展；结合“会议+展览+路演+评奖+晚宴”多元形式，突出国际化、专业化、特色化办会，力图为半导体产业汇聚全球资源，共筑产业发展新生态！

2.国产光刻机SSA800 实现批量交付

据报道，上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）自主研发的 SSA800 系列 28nm 浸没式 DUV 光刻机，近日完成首批批量交付，进入量产工艺验证阶段。

该机型 2025 年 7 月通过工信部专家组的验收，完成了全流程技术验证。2026 年 1 月，上海微电子在长三角半导体产业峰会上，首次官宣 SSA800 系列 实现全面量产，量产良率稳定在 90% 以上。2026 年 3 月，在 SEMICON China 2026 国际半导体展览会上，上海微电子首次公开展示了该机型。此次，SSA800 系列光刻机完成首批批量交付标志着国产 28nm 浸没式光刻机完成了从 “能用” 到 “好用、可量产” 的关键跨越。

据悉，SSA800 系列采用 193nm ArF 浸没式光刻技术，单次曝光原生支持 28nm 制程，可通过多重曝光工艺稳定实现 14nm 乃至更先进的工艺生产。设备套刻精度控制在 ±2.3~2.5nm，量产良率稳定在 90%~95% 区间，每小时可处理 150 片晶圆。在供应链自主可控上，SSA800 整机国产化率超 85%，三大核心子系统全部实现国产自研自产。

在量产规划方面，SSA800 系列二季度预计将完成 5-8 台设备交付，全年将实现稳定量产交付。业内预测，随着产能持续爬坡，SSA800 系列光刻机将快速覆盖国内绝大多数成熟制程晶圆厂的扩产需求，国内成熟制程光刻机的市场份额将快速向国产设备倾斜。

目前日常使用的汽车、家电、工业设备、通信终端等产品的核心芯片，均依赖成熟制程产能，SSA800 的批量交付将补齐国内成熟制程芯片制造的核心设备短板。更重要的是，可以带动光源、光学镜头、双工件台，精密运动控制、浸没系统、检测系统，以及零部件企业的技术迭代，打通了高端光刻机研发、制造、量产、商用的全流程体系，为后续更先进制程光刻机的研发，积累核心技术、产业链配套与量产经验。

3.中芯国际张汝京：执着3nm/2nm 是误区 中国半导体应深耕利基市场

有「中国半导体教父」之称的中芯国际创始人张汝京近日指出，中国半导体产业不应盲目追求「大而全」，应转向深耕利基市场。而突围的关键在于培养细分领域的「小巨人」项目，而非在所有领域争夺全球第一，如此才能达成产业自立自强的目标。

在张汝京看来，“很多人觉得，半导体产业的竞争就是先进制程的比拼，只有做到3nm、2nm才算成功，这其实是走进了认知误区。”

若以产品数量计算，3nm与2nm等先进制程的市场占比不足20％，剩下的80％市场需求皆来自成熟制程与特色技术领域，而大量被海外企业垄断的利基型市场区隔，正是中企容易实现突破的切入点。

针对AI芯片浪潮，张汝京认为，边缘AI或分散式AI（Edge AI）领域尚未获得市场足够的关注，这是中国企业的核心机会。而云端大模型与AI超级资料中心，则需要国家级平台或巨型财团长期高强度投入，并非一般新创企业的优势领域。

对于新创企业的发展，张汝京提出，应避开与国际巨头的正面竞争，从应用情境切入并走出差异化路线。

不建议盲目跟风投入高算力芯片等「烧钱」领域，而是要深入挖掘尚未被满足的硬体需求，寻求具体的突破机会。

至于半导体项目的成功与否，取决于多项要素，张汝京分析，一是团队必须具备极强的创新能力，并在产品更新方面展现突破性的改进思维。

其次是产品的应用情境应具备巨大的市场空间。三是地方政府的支持，为项目落实发展提供重要保障。此外，核心团队应拥有丰富的产业经验，且各领域专业人才配置完备。

4.国产AI芯片企业密集冲刺“A+H”两地上市 资本加持产业迎新热潮

5月7日，中国证监会网站披露，百度旗下昆仑芯（北京）科技股份有限公司于4月29日在北京证监局办理上市辅导备案登记，拟首次公开发行股票并在科创板上市，辅导券商为中金公司。此前，昆仑芯已在2026年1月1日通过保密形式向港交所提交主板上市申请，四个月内接连启动港股与科创板上市进程，成为国产AI芯片赛道冲刺“A+H”两地上市的最新标杆。2026年以来，国内AI芯片行业上市融资热潮持续升温，除昆仑芯之外，云天励飞、燧原科技、清微智能、瀚博半导体、平头哥都有相关消息传出，而“A+H”两地上市成为行业新趋势。在资本市场的加持下，国产AI芯片产业正迎来新一轮发展热潮。

国产AI芯片上市进程提速

2026年以来，国内AI芯片行业迎来上市融资的爆发期，在政策赋能与市场驱动的双重作用下，企业上市步伐持续加快，“A+H”两地上市已从行业个案成为更多头部企业的战略选择。从港交所来看，壁仞科技、天数智芯、爱芯元智已先后于今年1月、2月成功挂牌，其中壁仞科技更成为港股“GPU第一股”。

在科创板，燧原科技于1月22日获上市受理并在4月提交首轮问询回复，清微智能、瀚博半导体等企业完成辅导备案，蓄势待发。与此同时，云天励飞在A股上市基础上冲刺港交所。平头哥也在1月23 日传出独立上市计划，阿里未否认；但具体上市目标（港股或 A+H）和时间表尚未公开。

可以看出，国产AI芯片企业的资本化进程全面提速，形成“港股+科创板”双市场联动的上市格局，“A+H”双平台布局成为头部企业抢占资本先机、支撑长期发展的重要选择。

新特征：双市场互补赋能

从新的融资特征来看， 科创板与港交所的差异化定位为企业提供了更加多元化的融资路径，可以实现融资效率最大化。科创板聚焦硬科技属性，贴合国产AI芯片的技术研发定位，凭借高估值溢价吸引国内产业资本、社保基金等长线资金，以人民币融资支撑企业研发投入与产能扩张，适配国内国产替代的产业需求；港交所则作为国际化融资平台，对接全球主权基金、科技基金，助力企业获取美元等外汇资金，同时提升国际品牌影响力，为海外市场拓展与技术合作铺路。这种双平台布局，既能缓解AI芯片行业长期“烧钱”的资金压力，又能兼顾国内市场深耕与全球化布局的双重需求。

此外，巨头分拆上市也是2026年一个新的行业特征。昆仑芯来自百度体系，平头哥来自阿里旗下，标志着互联网大厂自研芯片业务正从“部门成本中心”向“独立价值主体”转型。

分拆上市后，芯片业务可获得独立的估值与公司治理体系，吸引专业投资者加持，同时摆脱母公司的业务束缚，更灵活地对接市场需求，强化“大模型+芯片+云”的生态闭环，实现自身业务的快速发展。

政策、市场与产业的三重合力

国产AI芯片企业加速上市融资、受到资本市场热捧，背后是政策、市场与行业发展的多重合力。

有观点认为，2026年将是国产AI芯片规模化商用的元年，这将导致更大的市场需求。大模型推理、智算中心建设、边缘智能等场景爆发式增长，叠加海外高端芯片受限的背景，国产替代进程正在持续加速。

国产AI芯片也从“可用”迈向“好用”。据IDC数据显示，2025年中国云端AI加速器市场中，本土芯片厂商已占据约41%的份额，商业化落地成效显著。昆仑芯2025年销售额达35亿元，2026年预计跃升至65亿元，寒武纪、海光信息等企业2026年一季度业绩均实现大幅增长，印证了行业的高增长潜力。

全球AI算力的高景气度也进一步点燃了资本市场的投资热情。谷歌、微软等全球四大云服务商合计上调全年资本开支预期突破7000亿美元，AI基础设施建设进入长期扩张周期。弗若斯特沙利文预测，中国AI芯片市场规模将从2024年的1425亿元增长至2029年的1.3万亿元，2025年至2029年复合增速达54%；Gartner则预计，2027年全球人工智能芯片的市场规模将达到1194亿美元。

格局重塑与潜在挑战并存

在资本市场的加持下，国产AI芯片产业将迎来新的竞争格局。在华为昇腾、寒武纪、海光信息等头部企业之外，更多企业将聚焦细分赛道，凭借差异化产品抢占市场份额。同时，行业竞争将从单一的技术比拼转向“技术+生态”的综合竞争，更多企业将加速布局Chiplet、HBM等先进封装技术，绑定供应链资源，构建全栈生态体系。

值得注意的是，在产业快速发展的同时，国产AI芯片企业也面临着诸多潜在挑战。一方面，多数企业仍未实现盈利，对融资存在较强依赖，当前AI芯片行业仍处于高研发、高资本开支周期，芯片研发、集群建设、软件生态投入均需大量资金，若未来市场波动或竞争加剧，部分企业可能面临估值回调与资金链风险。

另一方面，技术与生态壁垒仍是制约行业发展的关键瓶颈，与英伟达、AMD等国际巨头相比仍存在差距，同时国产芯片的软件生态完善度不足，适配的应用场景仍需进一步拓展。未来，国产AI芯片企业需在资本市场的加持下，持续突破技术与生态瓶颈，应对盈利压力，实现产业高质量发展。

5.多年虚增利润且涉嫌欺诈发行等，清越科技被实施退市风险警示

5月8日晚间，清越科技发布公告，因公司涉嫌定期报告等财务数据虚假记载，公司被中国证监会立案调查。公司于2026年5月8日收到中国证监会《行政处罚事先告知书》（以下简称“《告知书》”），根据收到的《告知书》认定情况，公司可能触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 12.2.1 条第（一）项、第12.2.2条第（一）项规定的重大违法行为，可能被实施重大违法强制退市。

经查，清越科技2021年、2022年和2023年半年报虚增利润，涉嫌欺诈发行、定期报告信息披露违法违规等。证监会拟对上市公司罚款17288万元，对4名责任人员合计罚款3300万元并采取4-8年证券市场禁入措施。公司涉嫌触及重大违法强制退市情形，上交所将依法启动退市程序。

清越科技股票将于2026年5月11日停牌一天，于2026年5月12日起实施退市风险警示。A股股票简称由“ST清越”变更为“*ST清越”。

6.全球巨头密集布局，端侧AI产业链红利迎来重估

2026年，端侧AI跳出早期概念与单一终端局限，从AI手机单点突破转向智能座舱、AIoT、可穿戴、机器人等全场景渗透，正式进入体验优先、产业协同、规模化落地的深水区。赛道呈现全球巨头资源倾斜、全场景快速渗透两大核心趋势的同时，面临算力能效比失衡、软硬件适配不足、产业链协同薄弱等共性痛点，底层算力架构、轻量化模型、端云协同与产业链的整合，既是破局关键，也是甄别核心受益企业的重要标尺。那些精准直击行业痛点、掌控底层核心环节、深度联动上下游生态的厂商——以英伟达、Arm、安谋科技、高通、苹果、谷歌、荣耀等为代表的一批产业链“关键玩家”，有望在本轮产业变革中抢占先机！

全球共振端侧AI，开启落地新纪元

过去3年，端侧AI赛道迭代飞速，从DeepSeek到OpenClaw（“龙虾”），从各类通用模型到专用端侧模型，大模型技术发展一日千里，端侧AI产业需求随之逐步清晰明朗。2026年开年，全球科技巨头、芯片厂商、硬件品牌全线布局，产品落地、资本投入、产业重构同步推进，端侧AI赛道竞争全面升温，成为科技行业确定性最高的发展赛道。

海外科技市场方面，苹果公司的人事变动成为端侧AI发展方向的重要风向标。据官方披露，约翰 · 特努斯（John Ternus）将于今年9月接替蒂姆 · 库克（Tim Cook）成为苹果第八任CEO。新任掌舵人既非软件高管出身，也非 AI 研究背景，更不负责服务业务，而是拥有25年资深硬件工程师从业履历。这一人事变化释放了一个明确的信号：苹果将面向端侧AI发起新一轮冲锋，以硬件、端侧、隐私为核心，将AI能力深度下沉至iPhone、Mac、Watch、Vision Pro在内的全硬件矩阵；同时，构筑硬件生态AI防御壁垒，用端侧AI加固硬件生态护城河。

国内层面，荣耀AI专家李向东公开表态：“手机仍然是AI的核心载体，其他设备多为手机的辅助，端侧AI探索的方向还没有收敛。但最终哪个形态能胜出，取决于其提供的AI智慧化体验能否在价值层面实现跨代领先。”这一判断并非对端侧AI发展形态进行限定，而是点明行业发展的核心逻辑：以手机为核心锚点，端侧AI正快速向全场景辐射，而技术与产品的最终胜出关键，在于能否带来超越前代的智慧化体验价值。

两大行业动态的背后，折射出端侧AI发展逻辑的根本性转变。过去，端侧 AI 更多停留在技术概念与单点实验层面，今天，终端体验的升级已无法脱离底层算力的精准支撑与全场景产业链配套的完善。这意味着端侧AI告别“纸上谈兵”阶段，继而进入“全场景覆盖、真场景落地、深价值挖掘”的产业攻坚期，技术落地与产业融合成为行业发展的核心命题。

集微网注意到，谷歌、微软、三星等海外巨头也在端侧AI领域密集落子，加速构建差异化竞争力。谷歌一口气开源Gemma 4系列四款模型，其中E2B和E4B小模型可直接在端侧设备部署和离线运行；微软通过Windows AI Foundry打通端侧模型部署与硬件调度，为 PC、平板等设备提供低延迟AI交互；三星将端侧AI上升至集团战略高度，Galaxy S26系列落地端侧大模型与自主智能体（Agentic AI）……

市场数据也再度印证了全域渗透的趋势。有数据支持，2025年中国端侧AI市场规模预计突破2500亿元，2030年有望达到1.2万亿元，长期年复合增长率稳定在30.8%，产业增长动能强劲。到2030年，全球智能汽车、个人消费设备端侧AI芯片出货量年复合增长率，将分别达到48.9%、54.4%，端侧AI从手机专属走向全域智能基础设施的趋势变得逐渐清晰。

科技巨头全域押注，厘清产业受益主线

端侧AI作为人工智能技术向终端设备下沉的核心载体，正在重塑全球科技产业格局。从智能手机到工业机器人，从智能家居到车载系统，端侧AI通过将算力与算法深度融合至终端设备，实现隐私保护、实时响应与离线运行的新突破。

与云端AI相比，端侧AI具备不可替代的独特价值：数据本地处理带来更强隐私安全性，本地推理实现毫秒级低延迟响应，离线可用降低对网络的依赖，同时减少云端传输与计算成本。这些优势让端侧AI在实时交互、安全合规、稳定可靠要求较高的场景中占据主导地位，也使其从“可选升级功能”转变为“必备基础能力”，成为智能终端与产业数字化的标配支撑。

现下，端侧AI发展呈现两大不可逆趋势，直接指向受益厂商群体：一是全球科技巨头持续倾斜核心资源，将端侧AI视为下一代智能硬件与生态竞争的核心抓手，无论是海外企业的生态防守，还是国内厂商的场景创新，都在加大投入；二是全场景渗透成为主流，AI手机不再是唯一主战场，端侧AI快速向智能座舱、智能家居、工业边缘、可穿戴设备等领域延伸，形成跨终端、跨领域、跨行业的布局格局。

从巨头布局来看，不同类型厂商的受益逻辑已十分清晰：

· 生态型终端巨头：以苹果、荣耀、小米等终端厂商为代表，它们覆盖多终端场景，着力推动端侧AI跨设备联动，并凭借终端入口优势，掌控用户场景，实现生态价值最大化；

· 芯片科技巨头：高通、英伟达从芯片层发力，占据端侧AI算力底层，英特尔、AMD推动端侧AI进入生产力场景；安谋科技依托Arm技术与生态，和自研的“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU及“玲珑”多媒体系列IP矩阵，搭建本土端侧AI底层生态底座。这类厂商掌控算力核心与架构生态，是端侧AI规模化落地的基础支撑，更是产业核心受益方；

· 车载终端厂商：“蔚小理”、比亚迪等车企，将端侧AI作为智能座舱与智驾的核心，在智能汽车渗透率提升的背景下，成为端侧AI落地的核心受益群体之一……

巨头的集体押注，本质印证了一个核心结论：端侧AI已不是终端的“可选项”，而是全域智能生态的“入场券”，无论是掌控终端入口、还是掌握核心技术，或是布局全场景生态，相关厂商都将在产业落地中持续受益。

算力/模型/生态协同，破局端侧痛点

尽管端侧AI进入规模化落地阶段，但全行业面临的痛点高度一致，且成为制约进一步普及的关键障碍。

首先是算力能效比失衡。端侧设备普遍受功耗、体积、散热、电池限制，难以在有限硬件条件下同时满足大模型推理所需的算力、响应速度与续航稳定性，高性能与低功耗难以兼顾，成为端侧大模型落地的最大瓶颈之一；

其次是软硬件适配体系不完善。不同场景、不同硬件平台架构差异显著，模型轻量化、移植、优化成本高、周期长，缺乏统一、高效、通用的工具链与标准接口，导致大量AI能力难以快速下沉到各类终端设备；

最后是产业链协同薄弱。端侧AI涉及芯片设计、IP支撑、操作系统、算法模型、终端制造、应用开发等多个环节，当前上下游联动不足、资源分散，难以形成高效协同的整体方案，直接影响落地效率与体验完整性。

破解上述行业痛点，仍需形成系统化解决方案：底层算力层面，以专用NPU、异构计算、存算一体为代表的算力架构持续升级，在更小功耗与体积约束下提供更高密度、更高效的AI算力支撑，从根源上缓解算力与能效矛盾；模型层面，量化、剪枝、蒸馏等轻量化技术不断成熟，让小参数模型在垂直场景中达到接近大模型的效果，降低端侧部署门槛；生态层面，推动上游IP厂商、芯片厂商、终端厂商、算法厂商深度协同，形成标准化、模块化、可快速复用的支撑体系，降低整体研发与落地成本。

近年来不少半导体厂商“All in AI”，安谋科技作为端侧算力IP领域的核心玩家，紧扣端侧AI发展趋势与应用场景，前瞻布局NPU、CPU、SPU和多媒体IP的产品路线图。譬如，其推出的专为大模型而生的NPU IP“周易X3”，已成为端侧AI计算效率新标杆，可提供集硬件、软件和服务于一体的整体解决方案，赋能AI手机、AI PC、智能座舱、智能驾驶、AI加速卡、具身智能等多类型端侧应用场景。

另一新品CPU IP STAR-MC3则通过集成Arm HeliumTM技术，突破传统架构限制，在提升CPU 的AI计算性能的同时，具备业界领先的面效比和低功耗，帮助产业链高效部署端侧ML和DSP应用。此外，STAR系列CPU IP还能与Arm Ethos NPU IP集成，适用于对功耗和面积要求更严苛的AIoT场景。除了直接提供算力的NPU IP和CPU IP，安谋科技推出的VPU IP和SPU IP也为日益爆发的端侧AI视频应用及安全需求提供了关键的底层技术支撑。

集微网观察，上述努力的核心价值在于，安谋科技作为芯片IP提供者，处于半导体与AI产业链上游，连接着芯片设计、终端制造、算法研发等重要环节，可在推动“IP+芯片+终端+应用”完整生态过程中，发挥重要作用。

伴随技术迭代成熟与场景渗透加深，端侧AI赛道格局将逐步走向收敛，行业竞争重心全面切换为落地体验与生态协同。依托海量终端基础与丰富场景红利，端侧AI技术升级与生态布局已成关键抓手，产业链具备核心能力的厂商有望乘势突围、成长为产业新势力。

写在最后

端侧AI已经走过概念期，迈入全域落地、产业深耕的深水区。它不再局限于手机，而是扩展到智能座舱、AIoT、工业边缘、可穿戴、机器人等全场景；不再是附加功能，而是智能世界的基础底座；不再是单一技术比拼，而是算力、架构、体验与生态的综合竞争。

在全球科技巨头布局加速、行业痛点逐步破解、本土产业链快速成长的背景下，端侧AI将持续释放价值，为消费生活、产业升级、公共服务带来更智能、更安全、更高效的全新体验。这场由端侧AI驱动的智能变革，才刚刚开始。