C114讯 6月8日消息（颜翊）进入Token时代，AI基础设施的投资逻辑正在发生转变。

过去三年，全球AI基础设施投资高度聚焦于GPU采购与HBM内存堆叠，形成“算力即护城河”的共识。但是，Marvell董事长兼 CEO Matt Murphy 在日前举办的ComputeX 大会上提出，在 AI 基础设施中，真正的瓶颈已不再是算力或内存，而是连接性。

这一判断得到了英伟达 CEO 黄仁勋的现场背书。黄仁勋强调了在AI Agent的“分解与分布式”计算模式下，连接性成为必需品。

Murphy的观点源于AI工作负载的演进：随着大模型推理与Agent应用驱动数据中心规模指数级扩张。数据流动量激增，对带宽和延迟的要求远超单点算力提升所能覆盖的范围，系统瓶颈转向万卡乃至百万卡集群的协同效率。这本质上是一个网络连接问题，需要考虑如何通过高带宽、低延迟网络，解决大规模分布式计算中的连接难题。

那么，接下来的问题是，如何解决连接性瓶颈？

连接性需要全栈布局

应对这一挑战，不能仅靠单一环节的创新，而需要覆盖从毫米级封装内部到千公里跨数据中心的全栈布局，涉及不同物理层、协议层和封装技术：从机架内或节点间互连（scale-up）、到数据中心内部网络（scale-across）、再到跨数据中心的长距相干光传输（scale-out）。

这一全栈演进的核心趋势便是“光进铜退”——即突破“铜墙”限制。物理定律决定了“铜墙”的存在：带宽翻倍，铜缆有效传输距离减半。因此，铜缆在机架内的生存空间被极度压缩。光互联正从骨干网向机架内部渗透。

尽管光学互联是终极方向，但“真正的全光”目前仍有巨大难度，存在成本过高、供应链不完善等多方面约束。正如 英伟达 CEO 黄仁勋在此次会议上所言：要尽可能长时间地使用铜，在必须的地方使用光。他认为，在未来五到十年，我们将使用大量的铜，也将使用大量的光学。这些数据中心现在是基础设施的一部分。

在可预见的未来，机架内短期仍需依赖高性能铜互连，但在向 1.6T 及以上演进时，共封装光学（CPO）等技术成为打破密度和功耗瓶颈的关键。

国内光通信板块井喷

这一全球性的“光进铜退”趋势，正加速转化为中国光通信产业链的实质性增长动能。作为中国具备全球竞争力的硬科技领域，光通信产业链各环节显著受益。

光纤光缆方面，AI算力需求加速超低损耗光纤、空芯光纤等光纤的需求，引领光纤光缆行业进入新一轮上升周期。我国光纤“四巨头”2026年Q1的营收和净利润普遍实现高增长，在资本市场上，相关企业的股价和市值不断突破新高。

光模块方面，中际旭创凭借800G高速光模块大规模出货，成为AI算力核心受益者，股价上涨数十倍，最新市值突破1.4万亿元。

光器件方面，天孚通信2025年已经成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件研发，CPO概念的爆发带动其实现持续稳定增长。

光芯片方面，国产龙头企业源杰科技在25G及以上速率芯片实现批量交付并形成了规模收入，产品技术指标对标国际厂商，股价同样涨了几十倍，更一度登上A股“股王”宝座。

尽管资本市场热情高涨，但我国光通信产业链仍存在薄弱环节，高端光芯片、高端器件上仍依赖于进口。