C114讯 9月25日消息（岳明）从千卡到万卡再到十万卡，从单机柜到超节点再到超节点集群，AI算力基础设施持续扩容带来巨大互联带宽压力，而集成光子是突破传统光模块功耗、密度瓶颈的核心技术，成为下一代智算集群底座的关键支撑。

荷兰拥有全球协同度极高的集成光子产业生态，覆盖科研、芯片设计、晶圆制造、封装测试与应用落地全链条。依托这一产业基础，PhotonDelta 组织荷兰集成光子代表团来华，参加2026年深圳第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）。本次代表团由PhotonDelta牵头，荷兰科技办公室、荷兰贸易促进委员会深圳代表处提供支持，荷兰光子企业与产业机构将在展会上和国内产业链同仁深度交流，探讨技术研发与商业落地合作机遇。

Photon Bridge是本次PhotonDelta展团的核心企业之一，专注研发面向AI基础设施扩容的光源产品。在本次CIOE上，Photon Bridge重点展示第三代光子平台。该平台直指AI智算集群扩容的核心卡点—-外部光源（ELS）量产难题，也是其多波长数字光引擎的底层技术底座。

Photon Bridge CCO John在接受C114采访时表示，“算力集群规模持续膨胀，CPO、NPO等新一代高密度光互连方案，对多波长大功率外部光源提出严苛要求，传统分立激光器很难同时满足波长数量、光功率、成本和量产良率的多重约束，这正是我们第三代光子平台要解决的问题。”

据John介绍，Photon Bridge第三代光子平台采用自研异质集成悬臂波导专利方案，在晶圆层面完成III-V族激光器与硅光子电路集成，无需复杂的高精度有源对准，兼容无源对准封装。该技术可将激光器集成速度最高提升100倍，适配OSAT成熟封测产线，显著降低组装成本。

在性能指标层面，Photon Bridge第三代光子平台实现多波长大功率输出，单通道连续光输出功率超过30mW，单根光纤可集成8/16/32个波长，能够匹配1.6T、3.2T CPO共封装光学模块的光源需求，减少机房光纤部署量，提升机柜整体能效。

同时，Photon Bridge第三代光子平台采用厚硅波导设计，可承受大于1W的光功率，晶圆级测试数据显示，超过 92%的互联通道能够达标，量产潜力突出。依托多晶圆厂并行供应链，产品拥有更强的供货弹性，跳出实验室原型阶段，可以支持大批量交付。“全球前十大光模块整机厂商中，有七家来自于中国，我们非常看好第三代光子平台在国内的应用部署前景，也希望与更多的中国企业展开合作，提升最终产品交付能力。”John表示。