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中信建投：端侧AI爆发可期 国产高端产能亟需突破
1 天前
中信建投指出，端侧AI应用商业化正在加速，AI手机、PC以及智能车等设备的渗透率正快速提升。这一趋势推动了算力需求的激增，进而促进了先进制程与封装技术的发展。尽管国内传统半导体国产化程度已经较高，但在高端芯片产能方面仍需突破。因此，建议关注国产先进制程、存储、封装技术及相关设备材料和EDA软件领域的发展。
