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寒武纪联手阶跃星辰共探芯片+模型联合创新模式
6 天前
7月25日，阶跃星辰发布新一代基础大模型Step 3，该模型兼顾智能与效率，推理解码效率位居行业前列，并将于7月31日面向全球开源。Step 3是阶跃星辰首个全尺寸、原生多模态推理模型，总参数量达321B。阶跃星辰还联手近10家芯片厂商共建“模芯生态创新联盟”，寒武纪等已初步实现对Step 3的支持，旨在通过模型与芯片联合创新，推动AI技术广泛应用。
