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后摩智能发布全新端边大模型AI芯片，CEO吴强：要让AI算力像电一样方便好用
2025-07-27
后摩智能发布了全新端边大模型AI芯片“后摩漫界®M50”，并同步推出了多款硬件产品，形成覆盖终端与边缘场景的完整算力方案。M50芯片具备高算力、低功耗特性，支持1.5B至70B参数的大模型在本地高效运行。得益于存算一体技术，M50能效大幅提升，完美适配端边设备需求。该系列硬件广泛应用于消费电子、智能办公、工业等领域，确保数据本地处理与安全。此外，后摩智能正研发下一代DRAM-PIM技术，旨在推动大模型终端的普及。CEO吴强表示，公司目标是让大模型算力像电力一样随处可用。
