韩国此前提出打造世界第三大AI中心,自然不会忽视AI芯片的发展。初创公司Hyper Accel计划于明年推出4nm工艺的AI芯片,价格极具竞争力。该公司成立于2023年1月,截至去年底已融资610亿韩元。其推出的AI芯片LPU专为LLM大模型设计,通过独特架构实现低功耗,并最大限度保证内存带宽,旨在解决AI数据中心的带宽和能耗问题。