搜索
微软在硅片上蚀刻微流体通道 实现三倍冷却效能提升
2 天前
微软在数据中心部署了数十万台AI加速器，大规模部署易引发散热难题。为此，微软展示了定制冷却板，首次将微流体技术应用于硅芯片。通过在芯片背面直接蚀刻微型液流通道，冷却液得以高效带走热量，解决了大规模部署中的散热问题。
