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微软攻克数据中心芯片散热瓶颈：微流体 + AI 精准降温
2 天前
9月23日，微软发布博文称，已突破AI芯片散热瓶颈，研发出芯内微流体冷却系统，其散热效率是当前最先进冷板技术的三倍。传统冷板液冷方式散热能力有限，而新系统直接作用于硅芯片表面，移除了“隔热层”，并结合AI精准引导冷却流向，从源头降低温度。实验表明，该系统可降低GPU芯片的最高温升，改善数据中心能效比。测试证明，其在高负载和突发任务下能稳定控温，支持数据中心超频并降低成本。不过，该技术普及面临构建微通道、防漏封装等工程挑战。
