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聚焦缺陷检测设备，聚时科技完成数亿元B轮融资
2025-10-20
近日，工业AI及半导体精密检测设备研发商聚时科技宣布完成数亿元B轮融资，投资方涵盖上海科创集团、松江国投等。此前，该公司已获得多轮投资。创始人郑军博士表示，本轮融资将主要用于产品技术迭代、产线与产能扩充以及市场拓展。聚时科技成立于2018年3月，拥有实力强大的核心团队和跨界技术积累。公司致力于用AI赋能集成电路制造，专注于半导体缺陷检测设备的研发，已建立端对端产品体系，并成功交付众多标杆及世界五百强客户。其创新产品体系特色鲜明，多款产品覆盖不同制程领域的检测及良率管理。
