11月6日,在进博会新品发布平台,松下控股株式会社全球副总裁、集团中国东北亚总代表本间哲朗宣布,松下将加大电子材料工厂投资,以应对生成式AI服务器等新兴市场机遇。新建工厂涉及5G电子、集成电路新材料及半导体材料供应链,累计投资超15亿元。松下已投资7.9亿元的广州第四工厂投产,苏州新项目投资6亿元,上海新工厂投资1.2亿元,均旨在完善相关供应链,满足市场需求。