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马斯克：特斯拉AI5芯片明年出样品 台积电三星共造
13 小时前
埃隆·马斯克透露了特斯拉自研AI芯片的最新进展。AI5芯片预计于2026年完成样品试制和小规模部署，2027年实现大规模量产。该芯片将延续台积电、三星双代工策略，运算性能预计达2000至2500 TOPS，约为当前HW4芯片的5倍。AI6芯片计划于2028年中期大规模生产，目标性能为AI5的两倍，继续由台积电与三星代工。更远期的AI7芯片因研发规模大，届时将引入其他代工厂。
