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村田：从需求端看来明年仍非常乐观，单一AI机柜MLCC消耗高达44万颗
3 天前
全球被动元件龙头企业村田指出，AI对积层陶瓷电容（MLCC）需求巨大。以英伟达最新GB300平台为例，其需搭载约3万颗MLCC，数量约为手机的三十倍、车辆的三倍，而单一AI机柜的MLCC消耗量更是高达44万颗。从需求端来看，村田对明年市场持乐观态度，并预估到2030年，AI服务器对MLCC的需求将比2025年增长3.3倍。
